Компания TSMC провела первую экспозицию пластин по технологии N2 на предприятии Fab 22 в Гаосюне. Серийное производство чипов начнется в конце 2025 года. Завод в Гаосюне стал частью крупного инвестиционного проекта стоимостью 1.5 триллиона новых тайваньских долларов, который включает шесть этапов строительства.
Первоначально Fab 22 планировали для выпуска чипов по нормам 7 нм и 28 нм, но компания перепрофилировала его под более современные технологии из-за растущего спроса на передовые мобильные, искусственного интеллекта и высокопроизводительные процессоры. Второй этап завода должен достичь объемного производства во втором квартале 2026 года. Этот график опережает сроки завода TSMC в Аризоне, где аналогичные этапы отстают от плана.
Техпроцесс N2 использует транзисторы с структурой Gate-All-Around (GAA), которые компания называет нанолистами. Новая технология демонстрирует повышение производительности на 10-15% при одинаковом энергопотреблении или снижение энергопотребления на 25-30% при одинаковой производительности по сравнению с 3 нм процессом N3. TSMC также планирует выпустить вариант A16 с обратной подачей питания к 2028 году.
Основными заказчиками 2 нм продукции станут Apple, Qualcomm, MediaTek, NVIDIA и AMD. Apple забронировала свыше половины начальных производственных мощностей TSMC под чипы для будущих iPhone и Mac. Компания AMD публично поддержала технологию TSMC, заявив о ее превосходстве над предложениями других производителей.
Ожидается, что спрос на 2 нм чипы превзойдет показатели текущего поколения 3 нм. TSMC планирует нарастить месячный объем производства до 100 000 пластин к 2026 году. Технология найдет применение в смартфонах, серверах, системах искусственного интеллекта и автомобильной электронике.
Конкуренты TSMC также разрабатывают аналогичные процессы: Samsung SF2 и Intel 18A. Японская компания Rapidus планирует начать производство 2 нм чипов в 2027 году. Однако аналитики считают, что TSMC сохранит лидерство благодаря более высокой стабильности процесса и объемам производства.
