Японская корпорация Fujitsu на выставке MWC 2026 в Барселоне продемонстрировала инженерные образцы и кремниевые пластины своего нового процессора MONAKA, который придет на смену чипам A64FX, использовавшимся в суперкомпьютере Fugaku. Изделие построено на архитектуре Armv9-A и станет одним из первых публично анонсированных CPU, использующих технологию 3,5D-упаковки XDSiP от компании Broadcom. Серийный выпуск новинки намечен на 2027 год, а основным рынком для нее станут центры обработки данных и задачи высокопроизводительных вычислений.
Архитектура MONAKA принципиально отличается от предшественника A64FX, который имел встроенную память типа HBM. Новый процессор использует компоновку из четырех вычислительных кристаллов, каждый из которых содержит по 36 ядер Armv9-A с поддержкой векторных расширений SVE2. Таким образом, общее количество ядер в одном процессоре достигает 144, а в двухпроцессорной конфигурации система масштабируется до 288 ядер на узел. Вычислительные кристаллы производятся по 2-нанометровому техпроцессу на мощностях TSMC. Под каждым из них методом гибридного соединения лицом к лицу размещен слой статической памяти (SRAM), выполненный по нормам 5 нм. Такая схема напоминает подход AMD с технологией 3D V-Cache и призвана значительно увеличить объем быстро доступной кэш-памяти.
Связующим звеном для всех компонентов выступает центральный кристалл ввода-вывода, изготовленный также по 5-нанометровому техпроцессу. Он отвечает за взаимодействие с внешней памятью и периферией. Процессор поддерживает 12 каналов оперативной памяти DDR5, а также интерфейсы PCI Express 6.0 с протоколом CXL 3.0 для подключения ускорителей и расширителей ввода-вывода. Кроме того, платформа включает восемь портов для высокоскоростного соединения процессоров друг с другом в многопроцессорных конфигурациях. Вся эта многослойная конструкция объединена на кремниевом интерпозере, который обеспечивает плотные и быстрые соединения между отдельными кристаллами.
Ключевую роль в создании MONAKA сыграла компания Broadcom, предоставившая свою платформу 3.5D XDSiP. Эта технология, анонсированная в 2024 году, призвана стать стандартизированным решением для построения сложных многокристальных процессоров, подобных AMD MI300X или Intel Ponte Vecchio. Ранее подобными возможностями обладали лишь ограниченный круг вертикально интегрированных производителей. Применение 3,5D-упаковки позволяет совмещать в одном корпусе кристаллы, изготовленные по разным технологическим нормам, что оптимизирует стоимость и энергопотребление. Поставки инженерных образцов для Fujitsu начались в конце февраля 2026 года, что подтвердило готовность платформы к практическому использованию. Помимо MONAKA, Broadcom ведет разработку еще примерно пяти проектов на базе XDSiP, причем около 80% из них представляют собой ускорители вычислений с памятью HBM, а не классические центральные процессоры.
Новый чип Fujitsu ориентирован на широкий спектр задач в дата-центрах. Благодаря 144 ядрам и поддержке SVE2, он подходит для обработки высокопроизводительных вычислений, а наличие интерфейсов PCIe 6.0 и CXL 3.0 делает его пригодным для систем искусственного интеллекта, особенно на этапе логического вывода. В процессор также встроены механизмы доверенных вычислений, соответствующие спецификациям Armv9-A. Разработчики планируют предлагать готовые серверные системы на базе MONAKA внешним заказчикам, что расширит присутствие компании на рынке серверных процессоров за пределы японской суперкомпьютерной программы. Объемы производства и рыночная доля нового процессора станут понятны ближе к началу поставок, однако сам факт демонстрации рабочего образца свидетельствует о сохранении конкуренции в сегменте высокопроизводительных ARM-решений для серверов.
Японская корпорация Fujitsu на выставке MWC 2026 в Барселоне продемонстрировала инженерные образцы и кремниевые пластины своего нового процессора MONAKA, который придет на смену чипам A64FX, использовавшимся в суперкомпьютере Fugaku. Изделие построено на архитектуре Armv9-A и станет одним из первых публично анонсированных CPU, использующих технологию 3,5D-упаковки XDSiP от компании Broadcom. Серийный выпуск новинки намечен на 2027 год, а основным рынком для нее станут центры обработки данных и задачи высокопроизводительных вычислений.
