Компания AMD представила настольный процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Главная особенность новой модели заключается в том, что инженеры оснастили дополнительной памятью оба кристалла чиплетной конструкции. Ранее в процессорах серии X3D технология 3D V-Cache применялась только на одном вычислительном модуле.
В новом флагмане каждый из двух чиплетов CCD получил по 64 мегабайта дополнительной кэш-памяти третьего уровня, что в сумме с имеющимися 64 мегабайтами L3 и 16 мегабайтами L2 дает общий объем кэша в 208 мегабайт (192 мегабайта L3 и 16 мегабайт L2). Такая архитектура решает проблему асимметрии производительности, из-за которой операционной системе приходилось принудительно назначать приоритетные ядра для игровых задач.
Новинка построена на базе архитектуры Zen 5 и сохраняет конфигурацию из 16 ядер с поддержкой 32 потоков. Базовая тактовая частота составляет 4,3 гигагерца, а максимальная частота в режиме ускорения достигает 5,6 гигагерца. По сравнению с Ryzen 9 9950X3D, выпущенным в 2025 году, показатель boost-частоты снижен на 100 мегагерц. Увеличение объема кэш-памяти повлекло за собой рост теплопакета: показатель TDP для нового процессора составляет 200 ватт, что на 30 ватт выше предшественника.
Представители AMD отмечают, что использование технологии 3D V-Cache на обоих чиплетах позволяет отказаться от программных ухищрений для распределения нагрузки. Прирост производительности в рабочих задачах, по заявлению компании, варьируется от 5 до 13 процентов в сравнении с одночиповой версией X3D. В тестах рендеринга V-Ray и Blender фиксируется увеличение скорости на 7 процентов, а при работе с научными данными в среде SPEC прирост достигает 13 процентов. В игровых сценариях производительность, вероятно, также будет выше, однако официальных цифр производитель пока не приводил.
Процессор выполнен под сокет AM5, что обеспечивает совместимость с существующими материнскими платами после обновления прошивки BIOS. Старт продаж намечен на 22 апреля 2026 года. Стоимость новинки на момент анонса не раскрывалась.
