Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) приступил к мелкосерийному выпуску микросхем оперативной памяти типа LPDDR6. Новые чипы имеют плотность 16 Гбит и обеспечивают скорость передачи данных до 12,8 Гбит/с на контакт. Изделия используют компоновку Package-on-Package (PoP). Такая компоновка позволяет разместить кристалл памяти над процессором, сокращает длину сигнальных линий и улучшает целостность сигнала. Компания уже направила инженерные образцы своим партнерам для проведения валидации.
Организация JEDEC утвердила стандарт LPDDR6 в первом полугодии 2024 года. Базовый скоростной бин для данного типа памяти составляет 10,7 Гбит/с. Решение CXMT с показателем 12,8 Гбит/с соответствует верхнему сегменту спецификации. По сравнению с предыдущим стандартом LPDDR5X, который в массовом сегменте достигал 8,5 Гбит/с, новый тип памяти обеспечивает прирост пиковой пропускной способности примерно на 50 процентов и снижение энергопотребления на величину до 20 процентов за счёт улучшенной архитектуры питания и четырёхканальной организации. Спецификация LPDDR6 также предусматривает механизмы коррекции ошибок и улучшенные режимы энергосбережения.
CXMT исторически фокусировалась на выпуске DRAM для настольных систем и ноутбуков. Компания освоила массовое производство памяти DDR4, а затем LPDDR4X и DDR5. Выход в сегмент LPDDR6 позволяет китайскому чипмейкеру претендовать на заказы для флагманских смартфонов, планшетов и тонких ноутбуков, где упаковка PoP востребована для экономии места на печатной плате. Мощности CXMT находятся в Хэфэе, и компания последовательно наращивает долю на мировом рынке DRAM.
На рынке LPDDR6 уже присутствуют решения южнокорейских гигантов. Samsung Electronics запустила массовое производство LPDDR6 со скоростью до 12,8 Гбит/с в середине 2024 года, а SK Hynix вывела аналогичные продукты несколькими месяцами позже. Таким образом, CXMT вступает в конкурентную гонку с заметным, но сокращением отставания по срокам. Отраслевые аналитики отмечают, что этап опытного производства критически важен для отладки технологии и подтверждения надёжности перед выходом на коммерческие объёмы.
Для валидации чипов CXMT задействует крупных производителей мобильных платформ и сборщиков модулей памяти. Успешное прохождение тестов откроет путь к закупкам со стороны китайских брендов смартфонов, таких как Xiaomi, Oppo и Vivo, которые проявляют интерес к диверсификации поставок. CXMT не раскрывает технологические параметры, в том числе точный техпроцесс. По оценкам отраслевых источников, компания применяет литографию класса 1x нм, которая сопоставима с передовыми техпроцессами в индустрии. В случае успешной валидации массовое производство может начаться во втором полугодии 2025 года.
