Практическое знакомство с процессорами Intel предлагаю начать с самой старой новинки (каламбур, да) на сегодняшний день – Intel Core i7-5930K. Выпущен он был более 15 месяцев назад, но на данный момент все еще актуален в рамках своей платформы. К тому же он еще не появлялся на страницах UP, а пропускать такую обновку для LGA 2011 было бы странно. Чтобы не заставлять читателя листать туда-сюда номера журнала для поиска нужного теста, графики с результатами будут накопительные: открыв итоговую (третью или четвертую) часть материала, можно будет лицезреть показатели всех участников разом.
Для понимания того, что есть LGA 2011v3, стоит вспомнить обычную LGA 2011. Анонсирована она была в конце 2011 года на пару с процессорами i7-3820, i7-3930K, Core i7-3960X, Core i7-3970X. Построена по 32-нанометровму техпроцессу, ядро Sandy Bridge-Е, четыре ядра только у 3820, остальным по шесть дадено, TDP – 130 Вт у первых трех, флагману можно и 150 Вт отъедать. Главной причиной увеличения ножек в сокете стало добавление еще одного канала памяти (четвертого). Количество линий PCI Express – 40, набор логики X79. Позднее, в 3013 году, добавили три камня на 22-нанометровом техпроцессе – шестиядерные i7-4960X и i7-4930K, четырехъядерный i7-3820. Примечательно, что заявленный теплопакет остался на прежнем уровне – 130 Вт.
Первое же отличие LGA 2011v3 от «не-v3» объясняет и причину перехода на новую платформу: вместо DDR3-памяти используется DDR4. Делать универсальные матплаты и сохранять старые контроллеры в уже давно никто не думает, посему сокет при неизменном числе ножек перекочевал на новые материнские платы. Всего на данный момент выпущено три процессора на архитектуре Haswell-E под LGA 2011v3: шестиядерные i7-5820K и i7-5930K, восьмиядерный i7-5960X. Кстати говоря, восьми ядер ждали еще под старый 2011-й сокет, но Intel за неимением яростного натиска со стороны конкурента решила не гнать лошадей. Примечательно, что TDP всех трех камней составляет 140 Вт, что несколько странно: кэша столько же (кроме X-версии), частоты почти сходятся, наружу торчат все те же 40 линий PCI Express, везде борьба за энергоэффективность. Откуда еще десяток ватт взялся?
Чипсет зовется X99 и несет в себе шесть USB 3.0, восемь USB 2.0, десять SATA III, восемь линий PCI Express второй версии. Добавлена поддержка входящих в моду SATA Express- и M.2-интерфейсов. Заявлена поддержка второй версии Thunderbolt, который вроде бы к месту на топовой платформе, но, насколько мне известно, в пользовательском секторе пока активно не используется, да и на материнские платы ставят его не очень активно. Но, коли уж есть возможность добавить, отлично, запас карман не тянет.
Габариты процессора можете сами оценить по фотографии. Из мелких и почти невесомых устройств, самых легких комплектующих в системном блоке они снова превращаются в увесистые кирпичики. Оно и понятно: при такой площади поверхности с пятачками и таких требованиях к качеству контакта нужен сильный прижим, и сравнительно тонкий текстолит подложки деформации может не перенести (многократно так точно). А медная крышка гораздо прочнее, да и кристалл от неаккуратных сборщиков защищает хорошо. Еще про сокет на заметку: тыкать в него пальцами и прочими предметами крайне нежелательно (даже очень нежно и совсем чуть-чуть), потому как последствия могут быть плачевными: нестартующая система, отказ замены по гарантии материнки и прочее – в Техподдержке частенько проскакивают такие случаи. Соответственно, чем больше ножек, тем больше вероятность повреждения. Потому очищать от нападавшего между ножек (пыль, сор) желательно баллончиками со сжатым воздухом, ставить процессор очень аккуратно, проверяя совпадения по ключам (для LGA 2011v3 их четыре), и не ронять углами на ножки. Двойные защелки в 2011-х сокетах загибать строго в том порядке, который описан в инструкции к материнской плате. Хоть и есть защита от дурака, но некоторые ухитрялись закрыть замки наоборот, что приводило к поломкам.
Конфигурация двух тестовых стендов описана во врезках, а на скриншотах CPU-Z можно посмотреть параметры обоих камней. Первый, Core i7-4770K, представлен в качестве точки отсчета для понимания того, насколько далеко ушла топовая платформа сентября 2014 года от топовой платформы сентября 2013 года. Кто-то скажет, что глупо сравнивать Haswell-E о шести ядрах с Haswell о четырех ядрах, но, учитывая разницу в цене между старым и новым, я считаю, что такое сравнение даст ответ на вопрос: «Стоит ли мне переплачивать за еще пару ядер, четыре канала оперативки и DDR4?» Как видно по конфигам, даже память по скорости одинаковая: в одной – DDR3-2400, в другой – DDR4-2400.
В тестовый набор были включены восемь тестов, почти все – реальные приложения. От всяких PCMark’ов отказался за отсутствием множества современных алгоритмов в задачах и невозможности интерпретировать результаты применительно к повседневным заданиям, 3DMark имеет смысл использовать при наличии у обоих участников встроенного видеоядра, так как современный набор тестов не включает в себя показатель CPU Score или аналогичный ему в чистом виде. По тем же причинам отметена всякая синтетика, измеряющая скорость работы кэша, латентность и прочее: для теоретических изысканий и копании в архитектуре такие показатели, может быть, представляют интерес, но в реальной жизни используются крайне редко. А вот всякие программные пакеты для создания разнообразного контента и его обработки, активно задействующие процессор, представлены в достаточном количестве.
Первым тестом идет… Самый что ни на есть синтетический SuperPI, высчитывающий число «пи». Он совершенно не параллелится, задействует одно ядро, и потому 4770K, способный достигать 3,9 ГГц по частоте, при одноядерной загрузке обгоняет 5930K, который умеет бустить лишь до 3,7 ГГц.
Второй на очереди – Adobe InDesign CC 2015, распространенное приложение для верстки. Замеряется время прохода сценария. Тут шестиядерник немного, но обгоняет четырехъядерник. Малая разница обусловлена спецификой загрузки.
Более активно использующий процессор Adobe After Effects CC 2015 снова отдает предпочтение шестиядернику: отставание почти 13%. Тип задачи – последовательное наложение эффектов на видеоряд, замеряется время на ее выполнение.
В Adobe Photoshop CS6 накладывались разные фильтры. Отставание по скорости четырехъядерника налицо. Отмечу, что OpenCL в данном тесте был отключен, замерялась исключительно процессорная производительность.
Кодирование MPEG-2-видеофайла кодеком x264 на 5930K проходит быстрее почти на четверть; собственно, для таких задач чаще всего и берут многопроцессорные платформы.
В Autodesk 3Ds Max 2016 замерялось количество отрисованных кадров сцены за 2 минуты, задействовался рендер V-Ray 3.20.02. Преимущество шестиядерника налицо. Еще бы чуть-чуть, и опережение было бы пропорционально количеству ядер.
Более всего заметна разница между 5930K и 4770K в скорости архивирования с помощью WinRAR 4.20. Это, кстати, видно даже без замеров при подготовке тестовых стендов к работе, во время которой приходилось архивировать результаты и скриншоты.
На закуску уважаемым геймерам – показания Call of Duty: Black Ops 3. Разрешение 1920 х 1080, рендеринг 100%, остальные настройки на минимум. Собственного бенчмарка у игры нет, пришлось воспользоваться сценой битвы из кампании, за итоговый результат бралось среднее арифметическое десяти однотипных проходов. Как видно, что минимальный, что максимальный, что средний fps практически не отличаются. Движки у игр разные, и не единым CoD жив игропром, но за редким исключением все так оно и есть: если процессор более-менее современный, хотя бы с четырьмя ядрами, то в первую очередь важна тактовая частота, а не количество ядер. Без сомнения, есть тайтлы, активно использующие все доступные вычислительные мощности, но они не так часто встречаются.
Промежуточный итог: если считать деньги, то шестиядерник будет реально полезен в тех приложениях, которые умеют хорошо параллелить задачи (капитан Очевидность сейчас оказался прав, да). Что это могут быть за приложения, отлично видно по графикам: редакторы видео, графики, трехмерных сцен, перекодировщики и проч. В остальных случаях можно сидеть на гораздо более дешевом LGA 1150 и проблем не знать.
Энергопотребление и тепловыделение мы с вами обсудим в заключительной части, там много «но». Например, оцените разницу температур: 61 градус в загрузке 5930K, 74 градуса у 4770K. Нагрузка – LinX, 10 проходов, 4 Гбайт оперативки. Кулер – радиатор Deepcool REDHAT с вентилятором Noctua, залоченным на 1050 оборотах, температура воздуха вокруг стенда – 23 градуса, термопаста – Arctic Cooling MX-2, прижим хороший. Как думаете, где собака зарыта?
P. S. Обратите внимание на мощность блока питания. Вот сколько реальных ватт достаточно для кормления одной из самых прожорливых современных платформ.
Продолжение следует…
Тестовый стенд LGA 2011v3
Материнская плата: ASUS Sabertooth X99
Процессор: Intel Core i7-5930K
Оперативная память: 4 x 4 Гбайт DDR4-2400 Kingmax
Видеокарта: Radeon HD 7970 CrossFire
Накопитель: SSD Plextor M6V, M6S
Блокпитания: Enermax ETA550AWT-M 550 Вт
Тестовый стенд LGA 1150
Материнская плата: ASUS Z87-Expert
Процессор: Intel Core i7-4770K
Оперативная память: 2 x 8 Гбайт DDR3-2400
Видеокарта: Radeon HD 7970 CrossFire
Накопитель: SSD Plextor M6V, M6S
Блок питания: Enermax ETA550AWT-M 550 Вт
