Корпорация AMD через официальный портал технической документации подтвердила сведения о процессорной серии Ryzen Threadripper TR6 с кодовым именем Mustang Peak. Продукт нового поколения станет преемником актуальной линейки Shimada Peak на архитектуре Zen 5. Mustang Peak перейдёт на вычислительные ядра Zen 6, изготовленные по 2-нанометровому техпроцессу TSMC N2, и получит поддержку шины PCIe 6.0. Новые процессоры потребуют установки в материнские платы с разъёмом TR6, тогда как текущее поколение Threadripper 7000 и 9000 использует платформу TR5.
Спецификация Mustang Peak предусматривает применение компьютерных чиплетов (CCD), унифицированных с серверными процессорами EPYC семейства Venice. Каждый такой кристалл вмещает до 12 ядер Zen 6 и 48 мегабайт кеш-памяти третьего уровня, тогда как чиплеты Zen 5 содержат 8 ядер и 32 Мбайт L3. Площадь кристалла Zen 6 составляет приблизительно 76 квадратных миллиметров, что лишь незначительно превышает 71 мм² у Zen 5 и 72 мм² у Zen 4, но уступает 83 мм² у Zen 3 . Соотношение объёма кеша к числу ядер сохранено на уровне 4 Мбайт на ядро, аналогичном предшествующим архитектурам.
Ключевым изменением для платформы TR6 станет внедрение интерфейса PCIe 6.0, пропускная способность которого вдвое выше по сравнению с PCIe 5.0. Такая модернизация обеспечит значительный прирост скорости обмена данными с твердотельными накопителями, графическими ускорителями и прочими устройствами расширения в рабочих станциях. По данным из отраслевых источников, переход на PCIe 6.0 в потребительском сегменте задержится до 2030 года из-за высокой стоимости и сложности реализации, однако в корпоративных системах и инфраструктуре искусственного интеллекта внедрение новой шины начнётся существенно раньше .
Процессоры Mustang Peak будут поддерживать оперативную память DDR5, при этом не исключено повышение тактовых частот, расширение числа каналов и увеличение максимального объёма поддерживаемой памяти по сравнению с нынешними платформами. Идентификационный код новых чипов (CPUID BA0F80, Family 1Ah Model A8h) подтверждает, что разработка достигла стадии, позволяющей операционным системам распознавать процессор. Серийное производство 2-нанометровых полупроводниковых пластин TSMC стартовало в четвёртом квартале 2025 года, а техпроцесс N2 стал первым для компании, использующим транзисторную архитектуру с окружённым затвором на основе нанолистов вместо прежней FinFET .
Увеличение числа ядер в каждом компьютерном чиплете с 8 до 12 позволяет прогнозировать рост максимального количества ядер у флагманских моделей Threadripper выше текущего предела в 96 ядер. По оценкам специалистов, верхняя планка может достичь 144 ядер, хотя официального подтверждения этому нет . При этом настольные процессоры AMD для массового сегмента (платформа AM5) в обозримом будущем сохранят привычную организацию с двумя чиплетами и максимум 24 ядрами для моделей Classic Zen 6, поскольку в спецификациях упоминается лишь увеличение кеша до 96 Мбайт L3 на процессор .
Смена платформы с TR5 на TR6 означает, что Mustang Peak не будет совместим с существующими материнскими платами на чипсетах TRX50 и WRX90. Такое решение отличается от стратегии, применённой для серий Threadripper 7000 (Storm Peak) и 9000 (Shimada Peak), которые использовали единый разъём. Новая платформа предоставит расширенные возможности ввода-вывода, необходимые для раскрытия потенциала шины PCIe 6.0 и увеличенного числа ядер. Поскольку серверные процессоры Venice на Zen 6 должны выйти на рынок в текущем году, появление Mustang Peak ожидается в середине или второй половине 2027 года . Этот временной интервал согласуется с обычным циклом обновления высокопроизводительных процессорных линеек AMD.
Сведения, опубликованные в документации AMD, подтверждают, что следующее поколение Threadripper станет наиболее существенным обновлением платформы для рабочих станций за последние три итерации. Сочетание 2-нанометрового техпроцесса, ядер Zen 6 c увеличенной на 50% плотностью, интерфейса PCIe 6.0 и выделенной платформы TR6 формирует комплексный апгрейд, направленный на удовлетворение потребностей профессиональных сегментов: трёхмерного моделирования, инженерных расчётов, обработки данных и локальных рабочих нагрузок, связанных с искусственным интеллектом. Официальные сроки выпуска, модельный ряд, уровень энергопотребления и рекомендованные цены компания AMD пока не объявила.
