Производители материнских плат готовятся к выпуску новых платформ примерно в третьем квартале 2024 года, сообщают источники в отрасли. Ожидается, что в это время и AMD, и Intel представят обновленные чипсеты, которые будут использоваться в новых материнских платах.
Intel, как ожидается, откажется от текущего сокета LGA 1700, который использовался в платах 600-й и 700-й серий, поддерживающих процессоры 12-го, 13-го и 14-го поколений. Как сообщается, новый сокет LGA 1851 разрабатывается для использования с процессорами Arrow Lake, которые будут выпущены во второй половине 2024 года. Чипсеты под кодовым названием «800-я серия» могут включать варианты Z890, H860 и H810, предназначенные для настольных компьютеров, рабочих станций и коммерческих приложений. По прогнозам, в спецификациях будут представлены такие улучшения, как расширенные возможности ввода-вывода и совместимость с памятью.
AMD намерена поддерживать сокет AM5 до 2025 года и далее. В разработке находится новое семейство чипсетов 700-й серии, но производителям материнских плат не придется отказываться от старых моделей 600-й серии. Любые обновления направлены на предоставление расширенных возможностей через прошивку, а не на принудительную смену платформы. Считается, что процессоры AMD, запланированные на ближайшие годы, будут хорошо работать с существующими чипсетами, поэтому переход на 700-ю серию может происходить постепенно, как опция для пользователей, желающих получить дополнительную функциональность.
Судя по всему, обе компании нацелились на третий квартал 2024 года в качестве окна для представления платформ для материнских плат нового поколения. Более подробная информация о производительности, поддержке интерфейсов и совместимости компонентов, вероятно, появится ближе к запуску. Индустрия производства материнских плат готовится к своевременному переходу на новые платформы от AMD и Intel.
