На прошедшей в Тайване выставке Computex 2025 компания Intel продемонстрировала новое поколение своих мобильных процессоров Core Ultra Series 3, получивших кодовое название «Panther Lake». Эти чипы выполнены по технологии модульной компоновки, размещенные на тонком прямоугольном кристалле.
Ключевой особенностью архитектуры «Panther Lake» стала её разделение на несколько автономных блоков, или «плиток». Основную часть площади чипа занимают две крупные «плитки» — вероятно, отвечающие за графическую и системную части процессора, а также несколько более узких «плиток», предназначенных для организации интерфейсов ввода-вывода.
Такое решение отличается от предыдущих поколений процессоров Intel, построенных по аналогичной модульной схеме, таких как «Arrow Lake-H» и «Meteor Lake». Разработчики заявляют, что данная компоновка позволяет достичь высокой эффективности и производительности.
В «начинке» новых процессоров Intel применила ряд архитектурных новшеств. Так, их графическая подсистема основана на новом поколении графической архитектуры Xe3 «Celestial». А в качестве центральных процессорных ядер используются микроархитектуры «Cougar Cove» для производительных ядер и «Darkmont» для энергоэффективных ядер. По утверждению разработчиков, они обеспечат заметный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением процессоров «Lion Cove» и «Skymont».
Еще одним нововведением стало использование нового фабричного техпроцесса Intel 18A для производства «вычислительной плитки», отвечающей за центральные процессорные ядра. Этот техпроцесс призван обеспечить высокую энергоэффективность чипа.
По предварительным данным, массовое производство новых процессоров Core Ultra Series 3 под брендом «Panther Lake» начнется во второй половине 2025 года, а первые потребительские продукты на их базе должны появиться уже к выставке CES 2026.
Эксперты отмечают, что новое поколение процессоров Intel, выстроенное по модульному принципу с применением передовых технологий, должно стать серьезным шагом вперед в плане энергоэффективности и производительности мобильных компьютеров. Разделение чипа на отдельные «плитки» позволяет более гибко масштабировать его конфигурацию в зависимости от целевого применения. В то же время использование нового техпроцесса 18A и более производительных микроархитектур ядер гарантирует существенный рост вычислительной мощности.
