Для обеспечения более стабильного и продолжительного функционирования своих плат разные компании создают различные технологии. Кто-то использует твердотельные дроссели (SSC) или конденсаторы, а кто-то увеличивает количество меди в слое электропитания. Для решения этих проблем инженеры ECS предложили свою оригинальную разработку под названием 15 µ Gold Contact.
Суть инновации – в нанесении на контакты процессорного разъема и слотов оперативной памяти золотого покрытия толщиной 0,000381 мм (до этого оно было в три раза тоньше). По мнению научных мужей, такое применение благородного металла должно, во-первых, благоприятным образом сказаться на защищенности элементов матплаты, во-вторых, обеспечить более устойчивый сигнал между установленными устройствами, и в-третьих, увеличить срок службы материнских плат компании.
- Чипсет: AMD 790GX
- Совместимость: AMD Socket AM3
- Память: 4 х DDR3, до 16 Гбайт
- Видео: ATI Radeon HD3300
- Подробности: www.ecs.com.tw
