Компания XPG анонсировала выпуск флагманского корпуса VALOR AIR PRO и серии воздушных кулеров MAESTRO PLUS. Продукты предназначены для пользователей, которые собирают игровые и стриминговые компьютеры. Новинки призваны удовлетворить растущий спрос на кастомизацию оборудования.
Рост популярности киберспорта и стриминговых платформ увеличивает потребность в производительных и визуально индивидуальных системах. Пользователи выбирают решения, которые предлагают эффективное охлаждение и простор для модернизации. Рынок корпусов реагирует на эти запросы, предлагая продукты с улучшенной совместимостью и эргономикой.
Корпус XPG VALOR AIR PRO поддерживает материнские платы формата E-ATX и видеокарты длиной до 400 мм. Конструкция позволяет установить радиатор водяного охлаждения размером до 360 мм в верхней части. В базовой комплекции присутствуют четыре предустановленных 120-мм вентилятора с ARGB-подсветкой. Передняя панель имеет диагональную сетку для оптимизации воздушного потока. Максимальная конфигурация включает девять вентиляторов, в том числе три 140-мм устройства на передней панели.
Для удобства обслуживания корпус оснащен магнитными пылевыми фильтрами на верхней, боковой и нижней панелях. Съемная передняя панель имеет магнитное крепление, не требующее инструментов. Производитель позиционирует модель как решение для начинающих и опытных сборщиков, акцентируя внимание на интуитивной установке компонентов.
Серия воздушных кулеров MAESTRO PLUS включает две модели: 42SA с четырьмя тепловыми трубками и расчетным TDP 220 Вт, а также 62DA с шестью тепловыми трубками и TDP 250 Вт. Обе версии совместимы с платформами Intel LGA 1851 и AMD Socket AM5. Вентиляторы используют подшипники FDB и поддерживают управление через PWM для баланса между уровнем шума и эффективностью охлаждения.
Кулеры оборудованы цифровым дисплеем, который отображает текущую температуру и загрузку процессора. Интеграция с фирменным программным обеспечением XPG PRIME позволяет отслеживать параметры системы в реальном времени. Конструкция с ARGB-подсветкой ориентирована на использование в корпусах с прозрачными боковыми панелями.
