11 лет назад 16 июня 2010 в 15:09 462

В модулях KINGMAX DRAM вместо традиционного радиатора теперь будет применена технология Nano Thermal Dissipation, которая обеспечивая более высокую производительность и экономичность.

Технология Nano Thermal Dissipation заключается в следующем: на охлаждаемую поверхность наносится структура с наночастицами кремния, которые заполняют все микроскопические неровности поверхности. Действие подобно губке, которая впитывает тепло и отдает его наружу, при этом делает это быстрее, чем обычные радиаторы. Кремниевую структуру также можно подмешать в упаковку продукта, что даст еще лучшие результаты, чем просто нанесение ее на поверхность.

Лабораторные результаты тестов показывают, что модули DRAM с технологией Nano Thermal Dissipation имеют температуру на 2? ниже, чем у обычных модулей. Эта критическая разница в 2? позволяет таким модулям работать стабильно там, где обычные модули выходят и строя.

Модули KINGMAX DDR3 2400 МГц с технологией Nano Thermal Dissipation прошли тесты SGS и отвечает требованиям стандарта RoHS. Подробнее смотрите на сайте http://www.kingmax.com.

Особенности KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel

  • Поддержка чипсета Intel P55
  • Технология Nano Thermal Dissipation
  • Чип ASIC с целью от подделок
  • Бессвинцовый процесс производства
  • Технология TinyBGA™ обеспечивает компактные размеры, хорошую теплоотдачу и низкие электромагнитные помехи
  • 100% совместимость и стабильность
  • Более высокая скорость передачи данных для оверклокеров и геймеров

Спецификации KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel

  • 240-pin DDRIII 2400 МГц
  • CAS Latency: 10
  • Полоса пропускания: 19.2 ГБ/с
  • Напряжение: 1.5~1.8 В
  • Объем: 4 ГБ (2ГБ*2)
  • Международная пожизненная гарантия
Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?