В модулях KINGMAX DRAM вместо традиционного радиатора теперь будет применена технология Nano Thermal Dissipation, которая обеспечивая более высокую производительность и экономичность.
Технология Nano Thermal Dissipation заключается в следующем: на охлаждаемую поверхность наносится структура с наночастицами кремния, которые заполняют все микроскопические неровности поверхности. Действие подобно губке, которая впитывает тепло и отдает его наружу, при этом делает это быстрее, чем обычные радиаторы. Кремниевую структуру также можно подмешать в упаковку продукта, что даст еще лучшие результаты, чем просто нанесение ее на поверхность.
Лабораторные результаты тестов показывают, что модули DRAM с технологией Nano Thermal Dissipation имеют температуру на 2? ниже, чем у обычных модулей. Эта критическая разница в 2? позволяет таким модулям работать стабильно там, где обычные модули выходят и строя.
Модули KINGMAX DDR3 2400 МГц с технологией Nano Thermal Dissipation прошли тесты SGS и отвечает требованиям стандарта RoHS. Подробнее смотрите на сайте http://www.kingmax.com.
Особенности KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel
- Поддержка чипсета Intel P55
- Технология Nano Thermal Dissipation
- Чип ASIC с целью от подделок
- Бессвинцовый процесс производства
- Технология TinyBGA™ обеспечивает компактные размеры, хорошую теплоотдачу и низкие электромагнитные помехи
- 100% совместимость и стабильность
- Более высокая скорость передачи данных для оверклокеров и геймеров
Спецификации KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel
- 240-pin DDRIII 2400 МГц
- CAS Latency: 10
- Полоса пропускания: 19.2 ГБ/с
- Напряжение: 1.5~1.8 В
- Объем: 4 ГБ (2ГБ*2)
- Международная пожизненная гарантия
