Производитель электроники Intel представил обновленную информацию о развитии своего нанометрового процесса 18A. В ходе обсуждения с инвесторами руководство компании заявило, что технология может превзойти конкурентов по производительности и срокам.
В технологическом процессе 18A Intel будет использовать обновленную схему расположения транзисторов, а также улучшенную конструкцию подачи питания. По первоначальным оценкам, эффективность узла 18A может быть примерно на 10 % выше по сравнению с существующим стандартом 20A. Также было упомянуто, что сторонние компании выразили заинтересованность в использовании производственных возможностей Intel для мобильных приложений после появления 18A.
Ключевым преимуществом 18A является переработанная маршрутизация питания, интегрированная непосредственно в чип. Эксперты отмечают, что такой подход к «питанию с обратной стороны» может обеспечить значительные преимущества в использовании пространства, функциональности и скорости по сравнению с конкурирующими процессами. По прогнозам Intel, узел 18A будет подготовлен к производству в конце 2024 года, а к 2025 году начнет использоваться в производственных мощностях.
В презентации компании для клиентов говорится о планах по созданию в ближайшие годы нескольких дополнительных нанометровых уровней после 18A. В документах упоминаются узлы с брендом «Intel Next+», которые начнут выпускаться в 2025-2026 годах и будут использовать высокоточную полупроводниковую литографию.
Прогнозы производительности и сроки остаются предварительными до дальнейшей оценки. Однако успехи Intel могут укрепить ее роль в качестве альтернативного поставщика литейной продукции. Мировая полупроводниковая индустрия становится все более конкурентной, и различные компании стремятся занять лидирующие позиции в области технологий и доли рынка. Инвесторы и партнеры будут продолжать следить за прогрессом Intel в области 18A как за потенциальным фактором, изменяющим конкурентную среду.
