Южнокорейская компания SK hynix завершила разработку нового типа оперативной памяти для мобильных устройств — 16-гигабитных (16 Гбит) чипов LPDDR6, выполненных по передовому техпроцессу 1c, который представляет собой шестое поколение 10-нанометрового класса. Эти микросхемы предназначены для использования в смартфонах, планшетах и других компактных устройствах, где критически важны высокая скорость работы и низкое энергопотребление, особенно для задач, связанных с искусственным интеллектом, выполняемым непосредственно на устройстве. Массовое производство новинки запланировано на второе полугодие 2026 года, а подготовка к нему ведется уже в первой половине года.
Память LPDDR6 стандартизирована организацией JEDEC и призвана прийти на смену широко распространенному стандарту LPDDR5X. Главной особенностью новых чипов SK hynix стало значительное повышение пропускной способности. Разработчикам удалось увеличить скорость передачи данных более чем на треть по сравнению с предыдущим поколением. Базовая частота работы новых модулей превышает 10,7 гигабита в секунду (Гбит/с), что выше максимальных показателей существующих решений на рынке. В некоторых источниках упоминается, что при определенных условиях память способна функционировать на скорости до 14,4 Гбит/с.
Другим важным направлением работы инженеров стало снижение энергопотребления. По сравнению с LPDDR5X, новые чипы потребляют на 20% меньше энергии. Такого результата удалось добиться за счет внедрения двух ключевых технологий. Первая — это архитектура подканалов (sub-channel structure), которая позволяет активировать только те линии передачи данных, которые непосредственно задействованы в текущей операции, оставляя остальные в выключенном состоянии. Вторая технология — динамическое регулирование напряжения и частоты (DVFS). Она дает возможность чипу автоматически повышать производительность в ресурсоемких задачах, таких как игры, и снижать частоту с напряжением при повседневном использовании, экономя заряд батареи.
Разработка SK hynix является первой в мире, успешно прошедшей сертификацию для технологии 1c LPDDR6. Компания уже продемонстрировала образцы на выставке CES в январе 2026 года. Ожидается, что новые модули памяти будут востребованы производителями флагманских мобильных устройств, которые активно интегрируют функции искусственного интеллекта, требующие быстрой обработки больших объемов данных непосредственно на устройстве без обращения к облачным серверам. Внедрение LPDDR6 должно обеспечить более длительное время автономной работы и улучшенную многозадачность для конечных пользователей.
