Корпорация Intel обнародовала обновлённый план освоения полупроводникового узла 14A, который относят к классу 1,4-нанометровых решений. Рисковый запуск этой технологии намечен на 2028 год, а через год компания рассчитывает выйти на уровень крупносерийного изготовления продукции. Принципиальное отличие нового техпроцесса заключается в полноценном применении литографических машин с высокой числовой апертурой — оборудования, которое до сих пор не использовалось в массовом производстве ни одним из участников рынка.
Озвученные сроки прозвучали во время выступления Лип‑Бу Тана, возглавляющего Intel, на конференции J.P. Morgan Global Technology, Media and Communications Conference. Мероприятие прошло в мае 2026 года в Бостоне. По словам руководителя, освоение 14A идёт заметно ровнее, чем складывалась судьба предшествующего узла 18A. Последний уже применяется для выпуска мобильных процессоров Panther Lake, однако на ранних этапах страдал от нестабильного выхода годных кристаллов. Сейчас уровень брака 18A снижается примерно на семь процентов каждый месяц, и этот тренд внушает руководству определённый оптимизм в отношении 14A.
Пакет проектной документации PDK версии 0.5 для 14A уже передан ключевым заказчикам. Следующая веха — версия 0.9, которую в Intel иногда называют «святым Граалем». Её распространение среди внешних клиентов запланировано на октябрь 2026 года, тогда как внутренние подразделения получат доступ к этому инструментарию несколько раньше. Наличие PDK 0.9 позволяет разработчикам финализировать архитектуру будущих изделий и точно оценивать производственные возможности узла.
Выбор оборудования для 14A представляет собой один из самых обсуждаемых аспектов программы. Intel намерена задействовать сканеры ASML Twinscan EXE серии 5200B с числовой апертурой 0,55. Подобная оптика обеспечивает разрешение порядка восьми нанометров за одну экспозицию. Для сравнения: нынешние системы Low‑NA EUV с апертурой 0,33 дают показатель около тринадцати с половиной нанометров. При этом компания сохраняет и запасной сценарий. Технический директор Intel Foundry Нага Чандрасекаран ранее пояснял, что архитектура 14A спроектирована с возможностью применять как High‑NA, так и традиционные Low‑NA установки. Такой подход страхует программу от непредвиденных задержек, связанных с освоением новой литографии.
С финансовой точки зрения переход на High‑NA обходится весьма дорого. Один сканер нового поколения оценивается примерно в 380–400 миллионов долларов, тогда как цена привычного Low‑NA инструмента составляет около 235 миллионов. Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер подтвердил, что себестоимость производства пластин на 14A окажется выше, чем на 18A. Тем не менее ожидаемый прирост характеристик выглядит значительным. По предварительным данным, 14A обеспечит от пятнадцати до двадцати процентов более высокой производительности на ватт по сравнению с предшественником, а энергопотребление при тех же задачах может снизиться на двадцать пять–тридцать пять процентов. Усовершенствованная версия 14A‑E добавит к этим цифрам ещё около пяти процентов.
Технологический фундамент узла опирается на несколько нововведений. Второе поколение транзисторов RibbonFET с круговым затвором продолжит эволюцию, начатую на 18A. Подвод питания PowerDirect с обратной стороны кристалла также получит развитие. Ещё одна любопытная деталь — применение так называемых турбо‑ячеек, которые позволяют поднять частоту процессорных и графических блоков, не увеличивая площадь чипа и не ухудшая тепловой баланс.
Важной частью объявленной стратегии является ставка на внешних заказчиков. Мощности 14A будут доступны не только для собственных нужд Intel, но и для сторонних fabless‑компаний. Аналитики связывают с этим узлом имена таких потенциальных клиентов, как Apple, Nvidia и AMD. Кроме того, в апреле 2026 года Илон Маск сообщил, что проект TeraFab — совместное предприятие Tesla, SpaceX и xAI — планирует применять технологии 14A после выхода производства на проектную мощность. Предварительное соглашение с Apple, по оценкам отраслевых источников, может исчисляться суммой около десяти миллиардов долларов.
Intel также впервые официально обозначила ориентиры для двух следующих технологических поколений — 10A и 7A. Эти названия отсылают к нормам порядка одного нанометра и семи ангстрем соответственно. Конкретные даты появления данных узлов пока не называются. Для сравнения: отраслевые наблюдатели предполагают, что сопоставимые по классу техпроцессы TSMC — A10 и A7 — могут быть запущены в районе 2031 и 2034 годов.
Конкуренция на переднем крае полупроводниковой гонки продолжает обостряться. TSMC ранее заявила о планах начать рисковое производство собственного узла A14 уже в 2027 году, а серийный выпуск — в 2028‑м. Таким образом, календарные графики двух ведущих производителей оказываются очень близкими. Для Intel принципиально важно не только выдержать заявленный темп, но и убедить рынок в стабильности поставок. В недавнем квартальном отчёте компания признала, что спрос на пластины 18A пока превышает возможности по их выпуску, а уровень брака всё ещё выше желаемых значений. Работа над ошибками, проделанная на 18A, во многом и определяет ту осторожную уверенность, с которой руководство говорит о 14A.
Отдельного внимания заслуживает организационная перестройка внутри компании. Лип‑Бу Тан ввёл жёсткое правило: чип должен проходить путь от первой ревизии A0 до коммерчески пригодной версии B0 без промежуточных итераций. Любое отклонение от этой нормы грозит увольнением ответственных лиц. Подобная практика направлена на сокращение цикла разработки до двенадцати–пятнадцати месяцев и призвана исключить затяжные доработки, которые прежде мешали своевременному выходу продуктов.
