В распоряжении отраслевых изданий оказались изображения печатной платы будущего ускорителя вычислений Intel Crescent Island. Устройство построено на архитектуре Xe3P, а его ключевая особенность — присутствие на борту 160 Гбайт оперативной памяти стандарта LPDDR5X. Площадь графического процессора заметно превышает размеры кристалла BMG‑G31, который относится к предыдущему поколению Xe2.
Производитель официально представил концепцию Crescent Island ещё в октябре 2025 года на мероприятии OCP Global Summit. Ускоритель ориентирован на решение задач инференса в дата‑центрах и проектировался с расчётом на воздушное охлаждение. Инженеры компании отказались от дорогостоящей памяти HBM в пользу более экономичного варианта LPDDR5X, что должно снизить конечную стоимость оборудования и упростить его интеграцию в существующие серверные стойки.
Опубликованные материалы дают первое реальное представление о компоновке платы. Снимки поступили от сетевого источника YuuKi_AnS, который ранее неоднократно публиковал достоверные данные о готовящихся продуктах Intel. На изображениях видна массивная контактная площадка BGA в центральной части текстолита, предназначенная для установки чипа Xe3P. Вокруг неё расположились посадочные места для двадцати микросхем памяти — двенадцать на лицевой стороне и восемь на тыльной. Каждый модуль, как предполагают аналитики, обладает ёмкостью 8 Гбайт, что в сумме даёт заявленные 160 Гбайт.
Система питания выполнена по схеме с восемнадцатью фазами VRM. Из них около тринадцати задействованы непосредственно для снабжения графического процессора, а оставшиеся обслуживают память и вспомогательные цепи. Электричество подаётся через единственный 16‑контактный разъём стандарта 12V‑2×6, который разместили в хвостовой части платы. На боковой грани также заметен порт USB Type‑C. Специалисты полагают, что его установили для целей отладки и тестирования, а не для повседневной эксплуатации конечными пользователями.
Выбор LPDDR5X вместо HBM представляет собой заметный отход от общепринятой практики на рынке ускорителей искусственного интеллекта. Конкуренты из NVIDIA и AMD оснащают свои топовые решения памятью HBM3E, которая обеспечивает колоссальную пропускную способность. Однако подобная память остаётся остродефицитной и весьма дорогой, а её применение требует сложной системы охлаждения и увеличивает энергопотребление. Intel сочла, что для задач инференса важнее совокупный объём памяти и умеренное тепловыделение, чем пиковая скорость обмена данными. Подобный подход уже применялся компанией в ранних моделях Xe DG1, которые также использовали память с низким энергопотреблением.
Архитектура Xe3P представляет собой усовершенствованную версию Xe3. От базовой модификации она отличается расширенной поддержкой форматов данных, включая FP8, FP4 и специализированные инструкции MXFP, что важно для работы современных языковых моделей. При этом Xe3 продолжит использоваться в клиентских продуктах — в частности, в процессорах Panther Lake и в дискретных картах серии Arc C. Xe3P же нацелена на максимальную производительность в пересчёте на один ватт потребляемой мощности.
Официальные представители Intel подтвердили, что архитектура Xe3P спроектирована с прицелом на масштабирование. Она может применяться как в интегрированных графических решениях для настольных систем Nova Lake, так и в специализированных ускорителях для серверов. Crescent Island станет первым продуктом, который продемонстрирует возможности этой архитектуры в корпоративном сегменте.
Опубликованные снимки платы не позволяют судить о точных тактовых частотах или уровне производительности будущего ускорителя. Однако сам факт появления столь детальных фотографий говорит о том, что разработка приближается к финальной стадии. Источники указывают на плановую рассылку образцов ключевым заказчикам во второй половине 2026 года. Полноценный выход на рынок, вероятно, состоится ближе к концу того же года.
