9 лет назад 21 января 2011 в 9:58 196

Корпорация AMD объявила о выпуске нового процессора AMD Embedded G-Series — первого и единственного в мире устройства ускоренной обработки (Accelerated Processing Unit – APU) для встраиваемых систем. Процессор AMD Embedded G-Series основан на технологии AMD Fusion и содержит на одном кремниевом кристалле новый малопотребляющий ЦП x86 на основе ядра Bobcat, графический процессор мирового класса с поддержкой DirectX 11 и механизм параллельной обработки.

Этот новый класс ускоренных процессоров концентрирует на одном кристалле более высокую вычислительную мощность, чем любой процессор в истории вычислительной техники, и открывает возможности для крупных достижений в области встраиваемых систем.

Многочисленные встраиваемые системы на базе AMD Embedded G-Series уже поставляются или готовятся к выпуску в ближайшие недели такими компаниями, как Advansus, CompuLab, Congatec, Fujitsu, Haier, IEI, Kontron, MITEC, Quixant, Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse и многие другие.

В число ожидаемых продуктов входят графические решения, такие как цифровые рекламно-информационные адаптеры кабельного ТВ с возможностью подключения к интернету, мобильные и настольные тонкие клиенты, игровые автоматы для казино, торговые терминалы и компактные ПК, а также самые разнообразные одноплатные компьютеры (SBC).
Шейн Рау (Shane Rau), директор IDC по исследованиям в области полупроводников для вычислительных и запоминающих устройств, прогнозирует, что в течение следующих пяти лет объемы поставок процессоров для встраиваемых систем будут каждый год расти на двузначные цифры процентов.

Спецификации APU AMD Embedded G-Series:

  • Одно или два процессорных ядра x86 Bobcat с кэшем L2 емкостью 1 Мбайт и 64-разрядным арифметическим устройством с плавающей запятой.
  • Тактовая частота до 1,6 ГГц.
  • Расчетная тепловая мощность 9 Вт и 18 Вт.
  • Набор SIMD-расширений.
  • Графика с поддержкой DirectX 11.
  • Современные возможности по обработке 3D-графики.
  • Унифицированный декодер сигнала изображения 3-го поколения.
  • Функции управления питанием, в том числе технологии C6 и power gating.
  • Память DDR3 800-1066 с поддержкой 64-разрядного канала и двух корпусов DIMM.
  • Корпус типа Ball Grid Array (BGA).
  • Занимаемая площадь 890 мм2 вместе с модулем AMD Fusion I/O Controller Hub.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?