Компании MediaTek и AMD объявили о совместной разработке решений Wi-Fi, начиная с модулей AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E на чипсете MediaTek Filogic 330P. Чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК с процессорами AMD Ryzen следующего поколения с 2022 года. Он обеспечит высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой.
Filogic 330P поддерживает стандарты связи 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5 ГГц) и 6E (диапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а также Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Чипсет с высокой пропускной способностью является сверхбыстрым, он поддерживает подключение со скоростью до 2,4 Гбит/с, включая поддержку нового спектра 6 ГГц с пропускной способностью канала 160 МГц. В чипсет также интегрированы технологии усилителя мощности и усилителя с низким уровнем шума от MediaTek для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать чипсет Filogic 330P в ноутбуки любого размера.
| Wi-Fi Module | Wi-Fi Specs | M.2 Slots |
| AMD RZ616 Wi-Fi 6E module | Wi-Fi 6E 2x2160MHz Wi-Fi ChannelsPHY rate up to 2.4Gbps | M.2 2230 and 1216 |
| AMD RZ608 Wi-Fi 6E module | Wi-Fi 6E 2x280MHz Wi-Fi ChannelsPHY rate up to 1.2Gbps | M.2 2230 |
