10 месяцев назад 23 января 2018 в 15:44 4576

Компания AMD на специальном мероприятии перед CES 2018 выпустила новые мобильные процессоры и анонсировала настольные чипы со встроенной графикой. А Radeon Technologies Group, структурное подразделение AMD, — анонсировала мобильные дискретные графические чипы Vega. Компания также раскрыла планы по переходу на новые техпроцессы и перспективные архитектуры: графическую Radeon Navi и процессорные Zen+, Zen 2 и Zen 3.

Новые процессоры, чипсет и охлаждение

Первые настольные Ryzen с графикой Vega

Сразу две модели настольных Ryzen со встроенной графикой Vega появятся в продаже 12 февраля 2018 года. Модель 2200G относится к процессорам начального сегмента Ryzen 3, а 2400G — к среднему сегменту Ryzen 5. Обе модели динамически повышают частоту на 200 и 300 МГц с базовых частот в 3,5 ГГц и 3,6 ГГц соответственно. Фактически они сменяют ультра-бюджетные модели Ryzen 3 1200 и 1400.

Блоков графики у 2200G всего 8 штук, в то время как у 2400G — на 3 больше. Частота графических ядер 2200G достигает 1 100 МГц, а 2400G — больше на 150 МГц. Каждый графический блок заключает в себе 64 шейдера.

Ядра обоих процессоров носят носят такое же кодовое имя, что и мобильные процессоры со встроенной графикой — Raven Ridge (букв. Воронья гора, горная порода в Колорадо). Но тем не менее, они подключаются в такое же LGA гнездо AMD AM4, как и все остальные процессоры Ryzen 3, 5 и 7.

Справка: Иногда AMD называет процессоры со встроенной графикой не CPU (Central Processing Unit, англ. Центральное процессорное устройство), а APU (Accelerated Processor Unit, англ. Ускоренное процессорное устройство, иначе говоря, процессор с видеоускорителем).
Настольные процессоры AMD со встроенной графикой маркируются буквой G на конце, по первой букве слова graphics (англ. графика). Мобильные процессоры и AMD и Intel маркируют буквой U на конце, по первой букве слов ultrathin (англ. ультратонкий) или ultra-low power (англ. сверхнизкое энергопотребление) соответственно.
При этом не стоит думать, что если номера моделей новых Ryzen начинаются на цифру 2, то архитектура их ядер относятся ко второму поколению микроархитектуры Zen. Это не так — эти процессоры ещё в первом поколении.

Ryzen 3 2200G Ryzen 5 2400G
Ядра 4
Потоки 4 8
Базовая частота 3,5 ГГц 3,6 ГГц
Увеличенная частота 3,7 ГГц 3,9 ГГц
Кэш 2 и 3 уровней 6 Мб 6 Мб
Блоки графики 8 11
Максимальная частота графики 1 100 МГц 1 250 МГц
Процессорное гнездо AMD AM4 (PGA)
Базовое тепловыделение 65 Вт
Переменное тепловыделение 45-65 Вт
Кодовое имя Raven Ridge
Рекомендуемая цена* 5 600 ₽ ($99) 9 500 ₽ ($99)
Дата выхода 12 февраля 2018

Новые мобильные Ryzen с графикой Vega

В прошлом году AMD уже вывела на рынок первые мобильные Ryzen под кодовым именем Raven Ridge. Всё мобильное семейство Ryzen предназначено для игровых ноутбуков, ультрабуков и гибридных планшетов-ноутбуков. Но таких моделей было всего две, по штуке в среднем и старшем сегментах: Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. Младший сегмент пустовал, но прямо на CES 2018 компания это исправила — к мобильному семейству прибавились сразу две модели: Ryzen 3 2200U и Ryzen 3 2300U.

Фотография с презентации новых процессоров Ryzen: старший вице-президент AMD Джим Андерсон (Jim Anderson) на фоне слайда с характеристиками Ryzen 7 2700U, Ryzen 5 2500U, Ryzen 3 2200U и 2300U
Вице-президент AMD Джим Андерсон демонстрирует мобильное семейство Ryzen

Процессор 2200U — первый двухъядерный ЦП из всех Ryzen, в то время как 2300U — стандартно четырёхъядерный, однако, оба они работают в четырёх потоках. При этом базовая частота у ядер 2200U — 2,5 ГГц, а у 2300U пониже — 2 ГГц. Но при возрастающих нагрузках частота обеих моделей поднимется до одного показателя — 3,4 ГГц. Впрочем, потолок мощности могут понизить производители ноутбуков, ведь им надо ещё и рассчитывать затраты энергии и продумывать систему охлаждения. Также между чипами есть разница в объёме кэша: у 2200U всего два ядра, а потому в два раза меньше кэша 1 и 2 уровней.

Графических блоков у 2200U всего 3 штуки, а вот у 2300U — в два раза больше, также как и процессорных ядер. Но разница в графических частотах не столь существенна: 1 000 МГц против 1 100 МГц.

Ryzen 3 2200U Ryzen 3 2300U Ryzen 5 2500U Ryzen 7 2700U
Ядра 2 4
Потоки 4 8
Базовая частота 2,5 ГГц 2 ГГц 2,2 ГГц
Увеличенная частота 3,4 ГГц 3,8 ГГц
Кэш 1 уровня 192 Кб (96 Кб на ядро) 384 Кб (96 Кб на ядро)
Кэш 2 уровня 1 Мб (512 Кб на ядро) 2 Мб (512 Кб на ядро)
Кэш 3 уровня 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер)
Оперативная память Двухканальная DDR4-2400
Блоки графики 3 6 8 10
Максимальная частота графики 1 000 МГц 1 100 МГц 1 300 МГц
Процессорное гнездо AMD FP5 (BGA)
Базовое тепловыделение 15 Вт
Переменное тепловыделение 12-25 Вт
Кодовое имя Raven Ridge
Дата выхода 8 января 2018 26 октября 2018

Первые мобильные Ryzen PRO

На второй квартал 2018 года AMD запланировала выпуск мобильных версий Ryzen PRO, процессоров корпоративного уровня. Характеристики мобильных PRO идентичны потребительским версиям, за исключением Ryzen 3 2200U, который вообще не получил PRO-реализации. Отличия настольных и мобильных Ryzen PRO — в дополнительных аппаратных технологиях.

Рендер настольного процессора Ryzen PRO Процессоры Ryzen PRO — полные копии обычных Ryzen, но с дополнительными функциями

Например, для обеспечения безопасности используется TSME, аппаратное шифрование оперативной памяти «на лету» (у Intel есть только программное ресурсоёмкое шифрование SME). А для централизованного управления парком машин доступен открытый стандарт DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, англ. мобильная и настольная архитектура для системных устройств) — поддержка его протоколов встроена в процессор.

Ноутбуки, ультрабуки и гибридные планшеты-ноутбуки с Ryzen PRO в первую очередь должны заинтересовать компании и госучреждения, которые планируют закупить их для сотрудников.

Ryzen 3 PRO 2300U Ryzen 5 PRO 2500U Ryzen 7 PRO 2700U
Ядра 4
Потоки 4 8
Базовая частота 2 ГГц 2,2 ГГц
Увеличенная частота 3,4 ГГц 3,6 ГГц 3,8 ГГц
Кэш 1 уровня 384 Кб (96 Кб на ядро)
Кэш 2 уровня 2 Мб (512 Кб на ядро)
Кэш 3 уровня 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер)
Оперативная память Двухканальная DDR4-2400
Блоки графики 6 8 10
Максимальная частота графики 1 100 МГц 1 300 МГц
Процессорное гнездо AMD FP5 (BGA)
Базовое тепловыделение 15 Вт
Переменное тепловыделение 12-25 Вт
Кодовое имя Raven Ridge
Дата выхода Второй квартал 2018

Новые чипсеты AMD 400-ой серии

Второму поколению Ryzen полагается второе поколение системной логики: 300-ую серию чипсетов сменяет 400-ая. Флагманом серии ожидаемо стал AMD X470, а позже выйдут более простые и дешёвые наборы схем, такие как B450. Новая логика улучшила всё, что касается оперативной памяти: снизила задержку доступа, подняла верхний предел частоты и добавила запас для разгона. Также в 400-ой серии выросла пропускная способность USB и улучшилось энергопотребление процессора, а вместе с тем — и его тепловыделение.

Фотография с презентации новых процессоров Ryzen: старший вице-президент AMD Джим Андерсон (Jim Anderson) на фоне слайда с планами компании

А вот процессорное гнездо не поменялось. Настольное гнездо AMD AM4 (и его мобильный несъёмный вариант AMD FP5) — особое преимущество компании. Во втором поколении такой же разъём, как и в первом. Не сменится он и в третьем и пятом поколениях. AMD пообещала в принципе не менять AM4 до 2020 года. А чтобы матплаты 300-ой серии (X370, B350, A320, X300 и A300) заработали с новыми Ryzen — достаточно лишь обновить BIOS. Причём помимо прямой совместимости, есть и обратная: старые процессоры будут работать на новых платах.

Gigabyte на CES 2018 уже даже показала прототип первой матплаты на новом чипсете — X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Эта и другие платы на X470 и младших чипсетах появятся в апреле 2018 года, одновременно со вторым поколением Ryzen на архитектуре Zen+.

Новая система охлаждения

Компания AMD также представила новый кулер AMD Wraith Prism (англ. призма гнева). В то время как его предшественник Wraith Max подсвечивался одноцветным красным цветом, Wraith Prism оснащён управляемой с матплаты RGB-подсветкой по периметру вентилятора. Лопасти кулера кулера выполнены из прозрачного пластика и также подсвечиваются миллионами оттенков. Любители RGB-подсветки оценят, а ненавистники смогут её просто отключить, хотя в таком случае нивелируется смысл покупки этой модели.

Рендер системы охлаждения Wraith Prism
Wraith Prism — полная копия Wraith Max, но с подсветкой из миллионов цветов

Остальные характеристики идентичны Wraith Max: теплотрубки прямого контакта, программные профили обдува в режиме разгона и практически бесшумная работа на 39 дБ при стандартных условиях.

Пока нет информации о том сколько Wraith Prism будет стоить, будет ли он поставляться в комплекте c процессорами и когда его можно будет купить.

Новые ноутбуки на Ryzen

Помимо мобильных процессоров, AMD также продвигает новые ноутбуки на их основе. В 2017 году на мобильных Ryzen вышли модели HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S и Acer Swift 3. В первом квартале 2018 к ним прибавятся серии Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 и HP. Все они работают на прошлогодних мобильных Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U.

Фотография публики, тестирующей ноутбуки на основе Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U

Семейство Acer Nitro представляет собой игровые машины. Линейка Nitro 5 оснащается IPS-дисплеями диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1920 × 1080. А к некоторым моделям будет добавлен дискретный графический чип Radeon RX 560 c 16 графическими блоками внутри.

Линейка ноутбуков Dell Inspiron 5000 предлагает модели с диагональю дисплеев 15,6 и 17 дюймов, оснащённые или жёсткими дисками или твёрдотельными накопителями. Некоторые модели линейки также получат дискретную видеокарту Radeon 530 с 6 графическими блоками. Это достаточно странная конфигурация, ведь даже в интегрированной графике Ryzen 5 2500U больше графических блоков — 8 штук. Но преимущество дискретной карты может быть в более высоких тактовых частотах и отдельных чипах графической памяти (вместо секции памяти оперативной).

Снижение цен на все процессоры Ryzen

AMD серьёзно снизила рекомендуемые онлайн-магазинам цены на большинство процессоров Ryzen. Для некоторых моделей скидки дошли до 30%. Например, стоимость Ryzen 7 1800X упала с начальных 28 000 ₽ ($499) до 20 000 ₽ ($349).

Процессор (гнездо) Ядра/Потоки Старая цена* Новая цена*
Ryzen Threadripper 1950X (TR4) 16/32 56 000 ₽ ($999)
Ryzen Threadripper 1920X (TR4) 12/24 45 000 ₽ ($799)
Ryzen Threadripper 1900X (TR4) 8/16 31 000 ₽ ($549) 25 000 ₽ ($449)
Ryzen 7 1800X (AM4) 8/16 28 000 ₽ ($499) 20 000 ₽ ($349)
Ryzen 7 1700X (AM4) 8/16 22 500 ₽ ($399) 17 500 ₽ ($309)
Ryzen 7 1700 (AM4) 8/16 18 500 ₽ ($329) 17 000 ₽ ($299)
Ryzen 5 1600X (AM4) 6/12 14 000 ₽ ($249) 12 500 ₽ ($219)
Ryzen 5 1600 (AM4) 6/12 12 500 ₽ ($219) 10 500 ₽ ($189)
Ryzen 5 1500X (AM4) 4/8 10 500 ₽ ($189) 9 800 ₽ ($174)
Ryzen 5 1400 (AM4) 4/8 9 500 ₽ ($169)
Ryzen 5 2400G (AM4) 4/8 9 500 ₽ ($169)
Ryzen 3 2200G (AM4) 4/4 5 600 ₽ ($99)
Ryzen 3 1300X (AM4) 4/4 7 300 ₽ ($129)
Ryzen 3 1200 (AM4) 4/4 6 100 ₽ ($109)

Планы до 2020 года: графика Navi, процессоры Zen 3

2017 год для AMD стал совершенно переломным. После многолетних проблем, AMD завершила разработку ядерной микроархитектуры Zen и выпустила первое поколение ЦП: семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, семейство мобильных Ryzen и Ryzen PRO, а также серверное семейство EPYC. В том же году группа Radeon разработала графическую архитектуру Vega: на её основе вышли видеокарты Vega 64 и Vega 56, а а концу года ядра Vega были интегрированы в мобильные процессоры Ryzen.

Фотография с презентации новых процессоров Ryzen: Лиза Су рассказывает о планах компании на фоне слайда с графиком выхода обновлённых архитектур Zen
Доктор Лиза Су, генеральный директор AMD, уверяет, что компания выпустит процессоры на 7 нанометров раньше 2020 года

Новинки не только привлекли интерес фанатов, но и завладели вниманием обычных потребителей и энтузиастов. Intel и NVIDIA пришлось спешно парировать: Intel выпустила шестиядерные процессоры Coffee Lake, незапланированный второй «так» архитектуры Skylake, а NVIDIA расширила 10-ую серию видеокарт на архитектуре Pascal до 12 моделей.

Слухи о дальнейших планах AMD копились весь 2017 год. До сих пор Лиза Су, гендиректор AMD, лишь отмечала, что компания планирует превысить 7-8%-ую годовую норму прироста производительности в электронной индустрии. Наконец на выставке CES 2018 компания показала «дорожную карту» не просто до конца 2018 года, а вплоть до 2020. Основа этих планов — улучшение архитектур чипов через миниатюризацию транзисторов: поступательный переход с нынешних 14 нанометров на 12 и 7 нанометров.

12 нанометров: второе поколение Ryzen на Zen+

На техпроцессе 12 нанометров базируется микроархитектура Zen+, второе поколение бренда Ryzen. Фактически новая архитектура — это доработанный Zen. Норма технологического производства заводов GlobalFoundries переводится с 14-нанометровой 14LPP (Low Power Plus, англ. низкое энергопотребление плюс) на 12-нанометровую норму 12LP (Low Power, англ. низкое энергопотребление). Новый техпроцесс 12LP должен обеспечивать чипам 10% прирост производительности.

Справка: Сеть фабрик GlobalFoundries — это бывшие производственные мощности AMD, выделенные в 2009 в отдельную компанию и объединённые с другими подрядными производителями. По доле рынка контрактного производства GlobalFoundries делит второе место с UMC, значительно уступая TSMC. Разработчики чипов — компании AMD, Qualcomm и прочие — заказывают производство как в GlobalFoundries, так и на других фабриках.

Помимо нового техпроцесса, архитектура Zen+ и чипы на её основе получат улучшенные технологии AMD Precision Boost 2 (англ. точный разгон) и AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2, англ. расширенный диапазон частот). В мобильных процессорах Ryzen уже можно найти Precision Boost 2 и специальную модификацию XFR — Mobile Extended Frequency Range (mXFR).

Во втором поколении выйдет семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, но пока нет никаких сведений об обновлении поколений мобильного семейства Ryzen и Ryzen PRO, и серверного EPYC. Зато известно, что некоторые модели процессоров Ryzen с самого начала будут иметь две модификации: с интегрированной в чип графикой и без неё. Модели начального и среднего уровней Ryzen 3 и Ryzen 5 выйдут в обоих вариантах. А высокий уровень Ryzen 7 никакой графической модификации не получит. Скорее всего, за архитектурой ядер для именно этих процессоров закреплено кодовое имя Pinnacle Ridge (букв. острый геребень горы, одна из вершин хребта Уинд-Ривер в Вайоминге).

Второе поколение Ryzen 3, 5 и 7 начнёт продаваться в апреле 2018 года вместе с чипсетами 400 серии. А второе поколение Ryzen PRO и Ryzen Threadripper припозднится до второй половины 2018 года.

7 нанометров: третье поколение Ryzen на Zen 2, дискретная графика Vega, графическое ядро Navi

В 2018 группа Radeon выпустит дискретную графику Vega для ноутбуков, ультрабуков и планшетов-ноутбуков. В AMD не делятся особыми подробностями: известно, что дискретные чипы будут работать с компактной многослойной памятью типа HBM2 (в интегрированной графике используется оперативная память). Отдельно в Radeon подчёркивают, что высота чипов памяти составит всего 1,7 мм.

Фотография с презентации интегрированных и дискретных графических чипов Vega: Скотт Херкельман (Scott Herkelman ) рассказывает о планах компании на фоне слайда с графиком выхода обновлённых архитектур Zen
Руководитель Radeon показывает интегрированную и дискретную графику Vega

И в том же 2018 году Radeon переведёт графические чипы на архитектуре Vega с техпроцесса 14 нм LPP сразу на 7 нм LP, полностью перепрыгнув 12 нм. Но сперва новые графические блоки будут поставляться только для линейки Radeon Instinct. Это отдельное семейство серверных чипов Radeon для гетерогенных вычислений: машинного обучения и искусственного интеллекта — спрос на них обеспечен развитием беспилотных авто.

И уже в конце 2018 или начале 2019 года простые потребители дождутся продукции Radeon и AMD на 7-нанометровом техпроцессе: процессоров на архитектуре Zen 2 и графики на архитектуре Navi. Причём работы по проектированию Zen 2 уже завершены.

С чипами на Zen 2 уже знакомятся партнёры AMD, которые будут создавать под Ryzen третьего поколения материнские платы и прочие компоненты. Такие темпы AMD набирает из-за того, что у компании две «перепрыгивающие» друг друга команды по разработке перспективных микроархитектур. Начали они с параллельных работ над Zen и Zen+. Когда была завершена Zen — первая команда перешла к Zen 2, а когда была завершена Zen+ — вторая команда перешла к Zen 3.

7 нанометров «плюс»: четвёртое поколение Ryzen на Zen 3

Пока один отдел AMD решает проблемы массового производства Zen 2, другой отдел уже проектирует Zen 3 на технологической норме, обозначенной как «7 нм+». Компания не раскрывает подробностей, но по косвенных данным можно предположить, что техпроцесс будет улучшен за счёт дополнения нынешней глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV, Deep Ultraviolet) новой жёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV, Extreme Ultraviolet) с длинной волны 13,5 нм.

Рендер TWINSCAN NXE:3300B, литографической системы, работающей с жёсткой ультрафиолетовой литографии с точностью выше 3 нм
GlobalFoundries уже установила новое оборудование для перехода к 5 нм

Ещё летом 2017 года один из заводов GlobalFoundries закупил более 10 литографических систем из серии TWINSCAN NXE от нидерландской ASML. С частичным применением этого оборудования в рамках того же техпроцесса 7 нм удастся ещё больше снизить энергопотребление и повысить производительность чипов. Точных метрик пока нет — потребуется ещё какое-то время на отладку новых линий и вывод их на приемлемые мощности для массового производства.

AMD рассчитывает начать организовать продажи чипов на норме «7 нм+» с процессоров на микроархитектуре Zen 3 уже до конца 2020 года.

5 нанометров: пятое и последующие поколения Ryzen на Zen 4?

Официального объявления AMD пока не делала, но можно смело спекулировать, что следующим рубежом для компании станет техпроцесс 5 нм. Опытные чипы на этой норме уже производились исследовательским альянсом компаний IBM, Samsung и GlobalFoundries. Кристаллы на техпроцессе 5 нм потребуют уже не частичного, а полноценного применения жёсткой ультрафиолетовой литографии с точностью выше 3 нм. Именно такое разрешение обеспечивают купленные GlobalFoundries модели литографической системы TWINSCAN NXE:3300B от компании ASML.

Рендер транзистора из дисульфида молибдена
Слой толщиной в одну молекулу дисульфида молибдена (0,65 нанометра) демонстрирует ток утечки всего 25 фемтоампер/микрометр при напряжении 0,5 вольта.[/caption]

Но сложность заключается ещё и в том, что на процессе 5 нм вероятно придётся сменить форму транзисторов. Давно зарекомендовавшие себя FinFET (транзисторы в форме плавника, от англ. fin) могут уступить место перспективным GAA FET (форма транзисторов с окружающими затворами, от англ. gate-all-around). На наладку и развёртывание массового производства таких чипов уйдёт ещё несколько лет. Сектор потребительской электроники вряд ли получит их раньше 2021 года.

Дальнейшее уменьшение технологических норм также возможно. Например, ещё в 2003 году корейские исследователи создали FinFET на 3 нанометра. В 2008 году в Университете Манчестра на основе графена (углеродных нанотрубок) был создан нанометровый транзистор. А инженерам-исследователям лаборатории Беркли в 2016 году покорился суб-нанометровый масштаб: в таких транзисторах может применяться как графен, так и дисульфид молибдена (MoS2). Правда, на начало 2018 года ещё не нашлось способа произвести целый чип или подложку из новых материалов.

* Рекомендуемая цена продажи в онлайн-магазинах США, конвертирована по среднему курсу ЦБ РФ на начало января 2017 года.

2 комментария

Зачем переплачивать за старое,подождём новых технологий для пк,развитие пк железа стоит на месте уже лет пятнадцать кардинально ничего не изменилось кроме цен не оправданно завышенных,DDR5 очередная авантюра умирающего старого стандарта оперативной памяти из которого уже всё выжали,с видеокартами этаже история,последние потуги увеличить быстродействие ограничилось увеличением памяти видеокарты поднялась только цена и энергопотребление на этом врядли заработаеш,будущее за процессорами с видеокартой и оперативной памятью внутри самого процессора.

Ну почти полностью согласен с автором Frimen, за исключением одного нюансика! Сам процессор в компьютерах – нам не нужен. Да, да, процессор работающий через всякие там шины (куда более медленные), с памятью, а затем и с видеокартой , а затем и южным мостом, значительно замедляет вычислительную мощь. Пример простой , достаточно одной мощной видеокарты, которая на борту (уже теперь имеет большие объемы памяти, и их можно увеличить), которые работают на куда более высоких частотах, чем оперативная. Далее само видеоядро способно считать куда как быстрее самого быстрого процессора. Пример вам -майнинг! Где применяются очень сложные математические вычисления хэшей. Быстрее чем процессор! По этому в майнинге используют не десятки мощных процессоров, а слабый процессор и куча мощных видеокарт. Так уберите процессор, напишите операционку под видеоядро, оптимизируйте южный мост, чтоб он управлялся видеокартой, внедрите северный мост на видеокарту. И все и такая система, может быть и дешевле (минимум на стоимость процессора и охлаждения к нему,а так же оперативную память, а так же части материнской платы), А как максиму намного быстрее чем ныняшняя система. Я думаю, до этого дадумались уже очень давно, но не делают так по маркетинговым соображениям. Это нужно будет закрыть целую отрасль производства процессоров! И наладить и усовершенствовать производство видеочипов, видеокат.