Компания AMD готовит к выпуску новое поколение процессоров Ryzen Z3 для портативных игровых устройств. Согласно информации отраслевых источников, линейка будет включать модели Ryzen Z3 и Ryzen Z3 Extreme. Основой чипов станет гибридная архитектура, сочетающая производительные ядра Zen 6 и энергоэффективные ядра Zen 5, а также графический блок RDNA 4m с аппаратной поддержкой матричных инструкций для технологии масштабирования FSR 4.
По данным портала TechPowerUp, базовая версия Ryzen Z3 получит шесть процессорных ядер и двенадцать вычислительных блоков графики RDNA 4m. Конфигурация старшего чипа Z3 Extreme пока не раскрыта, однако ожидается увеличение числа ядер CPU и GPU. Применение ядер двух разных микроархитектур в одном корпусе указывает на использование компоновки, схожей с решениями AMD Strix Point для ноутбуков, где высокопроизводительные и компактные ядра работают в связке для оптимизации энергопотребления.
Графическая подсистема RDNA 4m представляет собой адаптированную для мобильного сегмента версию архитектуры RDNA 4. Ключевое отличие от предшественников — интеграция специализированных блоков для выполнения матричных операций. Это позволяет реализовать на аппаратном уровне алгоритм FidelityFX Super Resolution 4, который использует методы машинного обучения для повышения разрешения кадров. В отличие от FSR 3, работавшего на универсальных шейдерах, новая версия задействует выделенные тензорные ускорители, что снижает нагрузку на основные исполнительные блоки и уменьшает задержки.
Процессоры Ryzen Z3 продолжат линейку чипов AMD для портативных консолей, начатую моделями Ryzen Z1 и Z1 Extreme на архитектуре Zen 4 с графикой RDNA 3. Чипы Z2, построенные на Zen 5 и RDNA 3.5, вышли в начале 2025 года и использовались в устройствах ASUS ROG Ally X и Lenovo Legion Go 2. Переход на Zen 6 и RDNA 4m в поколении Z3 обеспечит прирост производительности как в классических вычислениях, так и в задачах трассировки лучей. Ожидается, что новые процессоры сохранят совместимость с памятью LPDDR5X и предложат настраиваемый тепловой пакет в диапазоне от 9 до 30 ватт, характерный для данного класса устройств.
Технология FSR 4 с матричными инструкциями впервые появилась на дискретных видеокартах Radeon RX 9070 XT на архитектуре RDNA 4. Её адаптация для встроенной графики RDNA 4m позволит портативным консолям получать более высокую частоту кадров при сопоставимом качестве изображения. Поддержка матричных операций также ускорит выполнение локальных ИИ-задач, таких как шумоподавление микрофона, работа чат-ботов и генеративные модели.
Аналитики отмечают, что выпуск Ryzen Z3 укрепит позиции AMD в сегменте портативных игровых систем, где компания конкурирует с Intel Core Ultra 200V на архитектуре Lunar Lake и чипами Qualcomm Snapdragon G3 Gen 3. Решения Intel используют собственную технологию XeSS с блоками XMX, а Qualcomm опирается на графику Adreno с поддержкой Snapdragon Game Super Resolution. Ожидается, что первые устройства на базе Ryzen Z3 появятся на рынке в конце 2025 или начале 2026 года, а официальный анонс может состояться в рамках выставки Computex 2026.
