Корпорация AMD будет использовать различные технологические процессы для производства отдельных компонентов в процессорах следующего поколения Zen 6. Данная стратегия предполагает изготовление вычислительных чиплетов (CCD) по 2-нанометровой технологии TSMC N2P, в то время как чипы ввода-вывода (IOD) будут производиться по 3-нанометровой технологии N3P.
Согласно планам компании, серийное производство по нормам 2 нм должно начаться в третьем квартале 2026 года. Это означает, что первые процессоры могут появиться на рынке в конце 2026 — начале 2027 года.
Раздельное использование технологических процессов позволяет оптимизировать стоимость производства: более дорогой 2-нанометровый процесс применяется для вычислительных ядер, а более доступный 3-нанометровый — для логики ввода-вывода.
Каждый вычислительный чиплет будет содержать 12 ядер Zen 6 с поддержкой технологии одновременной многопоточности (SMT). Общий объем кэш-памяти третьего уровня составит 48 МБ. Для потребительских решений предусмотрена конфигурация из двух вычислительных чиплетов и одного модуля ввода-вывода, что обеспечит до 24 ядер и 48 потоков выполнения.
Серверные версии процессоров EPYC обеспечат возможность масштабирования архитектуры за счет добавления дополнительных вычислительных чиплетов. Ожидается, что новые процессоры обеспечат двузначный прирост производительности на такт (IPC), более высокие тактовые частоты и улучшенную энергоэффективность.
Важным аспектом остается сохранение совместимости с существующим сокетом AM5, что позволит пользователям модернизировать системы без необходимости замены материнских плат. Серверные процессоры линейки EPYC получат поддержку стандарта PCIe Gen 6 и обеспечат пропускную способность памяти до 1,6 ТБ/с.
