Китайская компания BOE Technology Group, крупнейший мировой производитель дисплейных панелей, объявила о формировании специализированной технологической группы для разработки систем оптических соединений на основе технологии Micro LED и стеклянных подложек для ко-упакованной оптики (CPO). Новая структура сфокусируется на создании высокоскоростных и энергоэффективных интерфейсов передачи данных, предназначенных для инфраструктуры искусственного интеллекта и центров обработки данных следующего поколения.
Ключевым партнером в развитии направления выступает американская корпорация Corning. В рамках стратегического взаимодействия стороны уже приступили к реализации практических проектов, охватывающих внедрение стеклянных упаковочных плат, элементов фотоники и гибкого стекла в вычислительные системы. Сотрудничество нацелено на замещение традиционных органических материалов и кремниевых интерпозеров в подложках для чипов.
Интерес BOE к стеклянным подложкам объясняется их физическими свойствами, критичными для эры чиплетов и гетерогенной интеграции. Стекло обеспечивает сверхнизкую плоскостность поверхности и высокую термостабильность, что позволяет формировать более плотную разводку межсоединений по сравнению с эпоксидными компаундами. Сквозные отверстия в стекле (TGV) дают возможность создавать вертикальные электрические соединения с минимальными потерями сигнала на высоких частотах, что особенно важно при компоновке нескольких кристаллов в одном корпусе. По сравнению с кремниевыми интерпозерами, стекло демонстрирует более низкую диэлектрическую проницаемость, что снижает энергопотребление и задержки при передаче данных.
Технология ко-упакованной оптики, которую развивает группа, предполагает интеграцию оптических трансиверов непосредственно на подложку рядом с вычислительным чипом или в сам корпус коммутатора. Такой подход позволяет сократить длину электрических дорожек между ASIC и оптическими модулями, уменьшив нагрев и кратно увеличив пропускную способность портов до 1,6 Тбит/с и выше. Заявленное использование стекла в качестве основы для волноводов и платформ фотонной интеграции открывает путь к массовому выпуску подобных решений с лучшими показателями ухода сигнала.
Параллельно группа BOE продолжит исследовать применение Micro LED не только для дисплеев, но и в качестве источников света в микрооптических системах связи. В индустрии уже существует практика применения матриц Micro LED для оптических межсоединений малой дальности. Компания располагает производственной базой для обработки стекла, что логично продолжает ее основную деятельность по выпуску LCD и OLED-экранов.
Разработки BOE и Corning вписываются в глобальный тренд. Корпорация Intel в 2023 году представила прототип чиплетного решения на стеклянной подложке, прогнозируя, что технология выйдет на рынок во второй половине текущего десятилетия и позволит подключать больше чиплетов в одном корпусе. Компания AMD также оценивает стеклянные подложки для будущих процессоров EPYC и Instinct, тестируя прототипы у поставщиков. Стеклянные подложки являются развитием идеи стандарта UCIe, продвигаемого Intel, AMD, TSMC и Samsung для унификации чиплетных интерфейсов.
Проект BOE предполагает выпуск не только готовых стеклянных панелей для упаковки чипов, но и гибкого стекла для нетрадиционных конфигураций электронных устройств. Corning со своей стороны обеспечивает поставки ультратонкого стекла и технологические процессы формовки. Ожидаемые сроки появления первых инженерных образцов продуктов на стеклянных платах с фотонными элементами стороны пока не раскрывают.
