Производитель дисплеев BOE (Boe Technology Group) стремится выпускать стеклянные подложки для следующего поколения отечественных процессоров. В отчете говорится, что компания планирует запустить пилотную линию по производству стеклянных подложек во второй половине 2025 года, что позволит ей закрепиться в полупроводниковой отрасли и встать в один ряд с такими гигантами индустрии, как Intel, Samsung и TSMC.
Старший исполнительный директор одного из ключевых поставщиков дисплеев и оборудования для чипов сообщил, что «BOE переключает свои ресурсы с дисплеев, чтобы сосредоточиться на технологиях, связанных с полупроводниками». В докладе говорится, что BOE планирует создать производственную линию в конце этого года.
Другой руководитель компании, специализирующейся на оборудовании для производства чипов, заявил, что BOE не одинока, поскольку многие производители дисплеев стремятся расширить свой бизнес на полупроводниковую промышленность. Однако BOE имеет больше шансов на успех благодаря своим богатым ресурсам.
Источники добавили, что BOE занимается исследованиями инновационных материалов, таких как подложки со стеклянной основой. Бойс Фан, вице-президент по исследованиям TrendForce, прокомментировал этот момент, подчеркнув, что значительный прогресс в этой области не может быть достигнут быстро, так как эти процессы требуют тщательного тестирования технологии и необходимости удовлетворения достаточного потребительского спроса.
