Согласно отраслевым источникам, долгожданный чипсет MediaTek Dimensity 8400 будет представлен 23 декабря. Ожидается, что новая SoC (система-на-чипе) обеспечит значительный прирост производительности, что сделает ее сильным соперником на рынке смартфонов среднего класса.
MediaTek Dimensity 8400 будет производиться по передовому 4-нм техпроцессу TSMC, что должно повысить эффективность и производительность. Конфигурация процессора чипсета призвана обеспечить надежную многозадачность и плавную работу требовательных приложений. Он будет оснащен комбинацией процессорных ядер, включая 1 ядро Cortex-A725, работающее на частоте 3,25 ГГц, 3 ядра Cortex-A725 с тактовой частотой 3,0 ГГц и 4 ядра Cortex-A725, работающих на частоте 2,1 ГГц.
В графическом отделе Dimensity 8400 будет оснащен графическим процессором Immortalis G720 MC7, который работает на частоте 1,3 ГГц. Ожидается, что этот GPU обеспечит улучшенный рендеринг графики и поддержку передовых игр и мультимедиа.
Согласно имеющейся информации, Dimensity 8400 должен набрать более 1,8 миллиона баллов в бенчмарке AnTuTu, что является значительным улучшением по сравнению с Dimensity 8300 Ultra, который набрал 1,4 миллиона баллов на той же платформе.
