Первая информация о будущей архитектуре графических процессоров AMD RDNA 5 указывает на значительные изменения в микроархитектуре и целевое окно выпуска в середине 2027 года. Согласно данным инсайдера Kepler_L2, дизайн чипов уже перешел на стадию tape-out, что означает фиксацию проекта и подготовку к производству, а в качестве производственного процесса выбран технологический узел TSMC N3P. Этот выбор опровергает более ранние слухи о возможном сотрудничестве AMD с фабриками Samsung.
Процесс N3P от TSMC представляет собой оптимизированную версию 3-нанометровой технологии. В сравнении с предыдущим узлом N5, на котором базировались многие современные чипы, N3P обещает увеличение скорости на 18%, снижение энергопотребления на 36% и уменьшение площади кристалла на 24%. Переход на этот узел сам по себе должен обеспечить существенный прирост производительности и энергоэффективности для будущих видеокарт. Технический этап tape-out, о котором сообщил инсайдер, является критически важным, но не конечным шагом в разработке. После него следует длительный период валидации, тестирования первых образцов silicon и отладки, который для сложных GPU высокого класса обычно занимает от 18 до 30 месяцев перед началом массовых поставок. Таким образом, срок выпуска в середине 2027 года выглядит технически обоснованным.
Архитектура RDNA 5, согласно имеющимся данным, не будет простой эволюцией предыдущих поколений, а представляет собой более фундаментальный сдвиг. Основное внимание уделяется не только увеличению количества вычислительных блоков, но и внедрению новых специализированных аппаратных модулей для решения конкретных задач. Среди ключевых ожидаемых нововведений значатся три основных элемента. Во-первых, это Radiance Cores — новая выделенная аппаратура для трассировки лучей и path tracing, призванная значительно сократить историческое отставание AMD в производительности лучевой графики. Во-вторых, Neural Arrays — реорганизованные вычислительные блоки, сконфигурированные для эффективной совместной работы с задачами искусственного интеллекта, что может указывать на более глубокую интеграцию AI-акселерации в игровой графический конвейер. В-третьих, Universal Compression — продвинутая система сжатия данных на уровне всей архитектуры, предназначенная для снижения нагрузки на пропускную способность памяти видеокарты.
Эти технологии, как ожидается, не будут ограничены только дискретными видеокартами для настольных ПК. Надежные источники предполагают, что RDNA 5 ляжет в основу графических подсистем следующих поколений игровых консолей — Sony PlayStation (кодовое имя «Orion») и Microsoft Xbox (кодовое имя «Magnus»). Такая стратегия имеет для AMD значительные экономические преимущества, поскольку высокие объемы производства консолей позволяют амортизировать огромные затраты на разработку совершенно новой архитектуры. Кроме того, это обеспечивает более тесную синхронизацию с разработчиками игр, которые будут оптимизировать свои движки под особенности RDNA 5 с самого начала, что в итоге должно положительно сказаться и на производительности соответствующих ПК-видеокарт.
В интернете уже появились предполагаемые конфигурации чипов RDNA 5, приписываемые тому же источнику Kepler_L2. Согласно этим данным, топовый кристалл (Navi 5X) может содержать до 96 вычислительных блоков, что при предполагаемой новой организации с 128 ядрами на блок даст в сумме до 12288 потоковых процессоров. Для него указана ширина шины памяти от 384 до 512 бит и объем видеопамяти до 24-32 ГБ. Также описаны конфигурации среднего (до 40 вычислительных блоков), низкого (до 24 блоков) и начального (до 12 блоков) уровней. Эти цифры остаются неподтвержденными слухами, однако их появление согласуется с обнаружением в исходном коде ядра Linux ссылок на новое графическое семейство с внутренним обозначением GFX13, которое ассоциируется с RDNA 5.
