Тайваньский производитель полупроводников TSMC получил эксклюзивное право на массовое производство чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 2 от Qualcomm в течение следующего года. Это событие стало неудачей для Samsung, которая ранее рассматривалась в качестве потенциального поставщика чипсета.
Согласно сообщениям, Qualcomm выразила заинтересованность в привлечении Samsung к своей цепочке поставок, так как это привело бы к экономии средств. Однако Samsung столкнулась с проблемами выхода продукции, связанными с 3-нм технологическим процессом GAA (Gate-All-Around), в результате чего у Qualcomm не осталось другого выбора, кроме как сделать выбор в пользу TSMC, которая известна своими превосходными возможностями литографии.
По имеющимся данным, пробное производство по 2 нм техпроцессу TSMC достигло 60-процентного уровня, что вселило в Qualcomm уверенность в том, что все заказы на Snapdragon 8 Elite Gen 2 будут снова переданы тайваньскому литейному заводу.
Ожидается, что Snapdragon 8 Elite Gen 2 будет производиться на улучшенном 3-нм узле N3P компании TSMC, что должно принести некоторые улучшения по сравнению с предыдущим вариантом N3E. По имеющимся данным, Qualcomm начала тестирование чипсета раньше, чем ожидалось, стремясь получить преимущество над грядущими процессорами A19 и A19 Pro от Apple для iPhone 17-й серии.
Благодаря тому, что Dimensity 9500 и Snapdragon 8 Elite Gen 2 получили поддержку расширения масштабируемой матрицы ARM (SME), ожидается повышение производительности многоядерных процессоров на 20 %.
