Ежемесячный выпуск 3-нанометровых пластин на производственном комплексе Fab18 в Южном тайваньском научном парке достиг 160-175 тысяч единиц, однако загрузка конвейера остаётся на предельных значениях. Главный драйвер спроса — стремительное развитие искусственного интеллекта. Для многих разработчиков 3-нм техпроцесс по-прежнему остаётся самой выгодной точкой в балансе между производительностью, энергопотреблением и себестоимостью выпуска, что и привело к устойчивому дисбалансу спроса и предложения.
Из-за сохраняющегося дефицита мощностей тайваньский контрактный производитель готовит второе за 2026 год повышение цен. Во второй половине года стоимость 3-нм пластин вырастет на 15 процентов. В 2027 году последует ещё одно увеличение — на 5–10 процентов. Рост цен вряд ли существенно повлияет на спрос: крупные заказчики продолжат размещать заказы именно на мощностях TSMC, потому что полноценной альтернативы на рынке сегодня фактически нет.
Ситуацию усугубляют отставание конкурентов по технологическому развитию. Samsung предлагает производство по 2-нанометровому процессу на архитектуре GAA, однако уровень выхода годных кристаллов оценивается примерно в 60 процентов — это заметно уступает показателям TSMC. Intel и Samsung также пытаются привлечь клиентов из числа крупнейших заказчиков, но многие разработчики рассматривают их пока лишь как запасной вариант. Аналитики Deutsche Bank считают, что сложившаяся конфигурация рынка вынудит Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm и MediaTek начать диверсификацию поставок в поисках альтернативных мощностей. В результате доля TSMC на рынке передовых техпроцессов может сократиться с 95 до 90 процентов.
Более того, эксперты аналитической компании TrendForce полагают, что сейчас 3-нм техпроцесс превратился в наиболее стабильный узел серийного выпуска чипов для ИИ. Он обеспечивает большую производственную готовность и преимущества по стоимости по сравнению с 2-нм процессом, который всё ещё находится на ранних стадиях наращивания выхода годных изделий. По данным TrendForce, по итогам четвёртого квартала 2025 года TSMC занимала 70,4 процента мирового рынка полупроводникового производства, сохраняя доминирующее положение в отрасли.
Согласно отчёту Deutsche Bank, заказы на 3-нм мощности уже полностью распределены не только на весь 2026 год, но и на 2027 год. Такая загрузка вынудила компанию радикально пересмотреть капитальные расходы: прогноз на 2026 год повышен до 520–560 миллиардов долларов. Глава TSMC Чжан Чжунмоу подтвердил, что предприятие дополнительно расширит производственные площади: на Тайване запуск новой 3-нм фабрики намечен на первую половину 2027 года, второй завод в Аризоне заработает во второй половине 2027 года, а третья очередь в японской Кумамото — в 2028 году.
