SK Hynix, ведущая корейская компания по производству микросхем памяти, объявила на этой неделе о своих планах отойти от общепринятой отраслевой практики. Компания намерена интегрировать в одном полупроводниковом чипе функции памяти и логики.
Эксперты отмечают, что обычно микросхемы памяти и логики разрабатываются и производятся отдельно специализированными предприятиями по проектированию и изготовлению. Однако SK Hynix считает, что более унифицированный подход может повысить эффективность. Компания расширила штат сотрудников, включив в него специалистов по проектированию логики.
Существующие технологии упаковки, такие как CoWoS, позволяют более плотно соединять дискретные компоненты памяти и логики. Однако SK Hynix намерена пойти еще дальше, объединив обе функции в одном физическом блоке. Эта потенциально новая конструкция нацелена на HBM4, следующее поколение памяти с высокой пропускной способностью.
Причины изменений — снижение зависимости между компаниями в цепочке поставок полупроводников. Сложные производственные процессы часто передаются на аутсорсинг, что может привести к задержкам из-за узких мест. За счет переноса большего количества элементов на собственные мощности SK Hynix надеется оптимизировать сроки производства.
В случае успеха новая стратегия может позволить увеличить производительность, превышающую ту, которая достигается только за счет традиционного масштабирования процесса. Отмечается, что эти усилия могут послужить толчком для внедрения инноваций, выходящих за пределы отрасли.
Сообщается, что SK Hynix привлекает ключевых партнеров, таких как NVIDIA, для обсуждения совместной разработки новой концепции дизайна. Более подробная информация о технических планах не раскрывается. Результаты еще предстоит увидеть, но это смелый шаг, который может изменить соотношение между технологиями памяти и логики.
