Аналитическая компания BlueFin Research Partners опубликовала отчёт, согласно которому Intel преодолела ключевые производственные трудности на технологическом узле 18A. Массовый выпуск микросхем стал экономически устойчивым, а ежемесячный прирост выхода годных кристаллов составляет 7%, что соответствует первоначальным планам корпорации.
Производство кремниевых пластин по нормам 18A развёрнуто на двух площадках в США: фабрики Fab 52 и Fab 62 в Аризоне и комплекс D1X в Орегоне. Совокупный объем запуска достигает 30 тысяч пластин в месяц. Эта мощность достаточна для серийного обеспечения будущей мобильной платформы Panther Lake, а также для выполнения контрактных заказов в рамках Intel Foundry Services.
Технологический узел 18A (18 ангстрем, класс 1.8 нм) является первой производственной нормой Intel, сочетающей транзисторы с окружающим затвором RibbonFET и подачу питания с обратной стороны кристалла PowerVia. RibbonFET заменяет FinFET-структуры, увеличивая управляющий ток и снижая утечки. PowerVia перемещает линии питания под активный слой транзисторов, освобождая ресурс межсоединений для сигнальных линий и сокращая падение напряжения. Эти нововведения обеспечивают значительное улучшение производительности на ватт по сравнению с семейством Intel 3.
Аналитики BlueFin Research Partners указали, что на начальном этапе внедрения 18A фиксировались проблемы с дефектностью нулевого слоя, типичные для новых транзисторных архитектур. Однако по последним данным Intel стабилизировала процесс и вышла на положительную динамику выхода годных. Месячный темп в 7% позволяет приблизиться к целевым значениям, необходимым для контрактного производства микросхем с приемлемой себестоимостью. Улучшение выхода годных напрямую влияет на экономику каждого кристалла, что критично в условиях конкуренции с TSMC и Samsung.
Платформа Panther Lake станет первой массовой потребительской реализацией 18A. Процессоры ориентированы на мобильный сегмент и ожидаются во второй половине 2025 года. По неофициальным сведениям, архитектура задействует вычислительные ядра на базе дизайнов Cougar Cove и Skymont, а также графику нового поколения Xe3 (Celestial). Чиплетная компоновка позволяет размещать чипы ввода-вывода и графики на зрелых техпроцессах, оставляя передовой 18A исключительно для вычислительного кристалла.
Объём запуска в 30 тыс. пластин в месяц значителен для ранней стадии. Для сравнения, Intel начинала освоение предшествующего узла Intel 4 с заметно меньших партий, а доведение Intel 7 до сопоставимого уровня заняло несколько кварталов. Конкурирующая TSMC на старте массового 3-нм техпроцесса N3 в 2022–2023 годах оперировала партиями в 50–60 тыс. пластин, однако N3 базируется на эволюционных FinFET-транзисторах. Прямой переход Intel к транзисторам с окружающим затвором делает сопоставление темпов наращивания производства ещё более показательным.Эксперты отрасли отмечают, что достижение экономической устойчивости на 18A укрепляет позиции Intel Foundry в борьбе за внешних заказчиков. Стабильный выпуск пластин под Panther Lake снимает опасения относительно возможной задержки продуктового портфеля следующего поколения. Абсолютные цифры выхода годных BlueFin не раскрывает, но подчёркивает, что текущая динамика делает 18A пригодным для долгосрочного крупносерийного производства как собственных, так и сторонних чипов.
