Корпорация Intel представила детали своего перспективного технологического процесса 14A в рамках мероприятия Direct Connect 2025. По данным компании, производство чипов на этой платформе планируется начать к 2027 году.
На обновленной дорожной карте Intel Foundry процесс 14A обозначен как следующий этап после линейки 18A. Как сообщили в Intel, ключевыми особенностями новой технологии станут усовершенствованная архитектура RibbonFET второго поколения, система питания PowerDirect и применение литографических установок High-NA EUV от ASML.
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан в ходе выступления подтвердил, что компания уже предоставляет партнерам ранние версии PDK (Product Design Kit) для проектирования чипов на базе 14A. По предварительным оценкам, внедрение процесса позволит повысить производительность на ватт потребляемой мощности на 15–20% по сравнению с платформой 18A. Кроме того, ожидается увеличение плотности транзисторов в 1,3 раза и снижение энергопотребления на 25–35%.
Технология PowerDirect, развивающая концепцию PowerVia, предназначена для оптимизации подачи энергии через тыльную сторону кристалла. Intel утверждает, что благодаря этому решению она опережает TSMC — текущего лидера полупроводниковой отрасли — на два поколения в области реализации систем питания (BSPD).
Для производства 14A Intel задействует литографические машины High-NA EUV, стоимость которых достигает $380 млн за единицу. Оборудование, разработанное ASML, обеспечивает повышенную точность при создании микросхем, что критично для уменьшения технологических норм.
В Intel подчеркивают, что 14A станет частью расширенного семейства процессов, ориентированного на высокопроизводительные вычисления и решения с низким энергопотреблением. Работы над платформой ведутся в рамках стратегии IDM 2.0, предполагающей развитие собственных производственных мощностей и сотрудничество с внешними заказчиками.
Ожидается, что первые коммерческие продукты на базе 14A появятся на рынке во второй половине 2027 года. Техпроцесс будет доступен как для внутренних проектов Intel, так и для клиентов подразделения Intel Foundry.
Отдельное внимание в компании уделяют вопросам энергоэффективности. Заявленные 15–20% улучшения показателя «производительность на ватт» должны стать значимым аргументом для разработчиков дата-центров, мобильных устройств и систем искусственного интеллекта.
В настоящее время TSMC, основной конкурент Intel, не анонсировала аналогичных решений в области тыльного питания. Однако аналитики ожидают, что к 2027 году другие производители полупроводников могут представить собственные разработки в этой области.
Технологический процесс 14A станет первым в индустрии, где одновременно применяются RibbonFET (транзисторы с горизонтальной структурой), усовершенствованная система PowerDirect и литография High-NA EUV. Это сочетание, по заявлению Intel, позволит создавать чипы, превосходящие текущие аналоги как по скорости работы, так и по энергетической эффективности.
Корпорация также подтвердила планы по выпуску модификаций процесса 18A, которые займут промежуточное положение между текущими и перспективными решениями. Детали этих разработок будут раскрыты позже.
Внедрение 14A потребует модернизации производственных линий, включая установку оборудования ASML на предприятиях Intel в США, Израиле и Германии. Инвестиции в эти проекты уже включены в ранее объявленный бюджет компании на 2024–2027 годы.
