Тайваньская компания Unimicron раскрыла дорожную карту технологии корпусирования Intel EMIB-T с кремниевыми сквозными отверстиями (TSV). Массовое производство намечено на 2027 год. Новинка позиционируется как прямая альтернатива платформе TSMC CoWoS и обеспечивает ценовое преимущество до 50 процентов. Среди потенциальных заказчиков называются Broadcom и Meta.
Технология EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) представляет собой кремниевый мост с высокоплотной разводкой, который встраивается в органическую подложку и соединяет несколько разнородных кристаллов без использования цельного кремниевого интерпозера. Модификация EMIB-T добавляет вертикальные TSV-каналы, которые позволяют стекировать память и логику в трёх измерениях и поднимают пропускную способность межкристальных соединений. В отличие от этого TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) строится вокруг крупной интерпозерной пластины, на которую монтируются все функциональные блоки. Площадь цельного интерпозера растёт с числом чиплетов, что увеличивает расход кремния и снижает выход годных, тогда как стоимость EMIB линейно зависит от количества локальных мостов. Версия CoWoS-S опирается на сплошной кремниевый интерпозер, CoWoS-R заменяет его органической вставкой с перераспределительными слоями, а CoWoS-L включает небольшие мостики для высокоскоростных линий, что частично воспроизводит идеологию EMIB. При этом TSMC не внедряла TSV в свои мосты на массовом уровне.
Intel уже несколько лет применяет EMIB в коммерческих продуктах. В 2018 году процессор Core i7-8809G с графическим чипом AMD Radeon RX Vega M GH использовал мост EMIB для связи CPU и GPU. Ускоритель Ponte Vecchio объединяет 47 активных кристаллов посредством комбинации EMIB и трёхмерной укладки Foveros. Семейство FPGA Agilex задействует EMIB для соединения трансиверных блоков с вычислительными плитками. По данным Unimicron, внедрение TSV в EMIB-T преследует цель дополнительно сократить задержки и повысить энергоэффективность без кратного роста цены, что особенно важно для ускорителей искусственного интеллекта и сетевых ASIC.
Broadcom исторически выступает одним из главных потребителей CoWoS-мощностей при выпуске коммутаторов, маршрутизаторов и специализированных ИИ-процессоров. Компания, как сообщается, изучает EMIB-T для диверсификации цепочки поставок и уменьшения себестоимости. Broadcom уже взаимодействует с Intel Foundry Services по выпуску специализированных чипов, и EMIB-T может стать логичным продолжением этого сотрудничества. Meta создает собственные серверные процессоры и чипы для задач машинного обучения, и компания также фигурирует в списке заинтересованных сторон. Обе организации стремятся снизить зависимость от ограниченных квот TSMC и получить доступ к более бюджетной платформе корпусирования.
Unimicron, традиционный изготовитель печатных плат и подложек, выступает стратегическим партнёром Intel в проекте EMIB-T. Предприятие уже выпустило тестовые партии подложек со встроенными TSV-мостами и ведёт переговоры о долгосрочных заказах. Серийную сборку Intel планирует развернуть на собственных фабриках корпусирования в Нью-Мексико и Малайзии и включит EMIB-T в портфель услуг Intel Foundry Services. Первые коммерческие поставки ожидаются в 2027 году. Сообщается, что Intel намерена совместить EMIB-T с технологией прямого соединения Foveros Direct, которая позволяет субмикронное совмещение кристаллов и расширяет гибкость компоновки.
Рынок передовых гетерогенных упаковок растёт высокими темпами, и, по оценкам аналитиков, к 2030 году его объём превысит 50 миллиардов долларов. Доминирование TSMC с CoWoS оценивается выше 60 процентов, однако острый дефицит кремниевых интерпозеров и выделенных линий заставляет разработчиков чипов искать альтернативы. Инициатива Intel с EMIB-T нацелена на заполнение именно этой ниши и предлагает сопоставимый или превосходящий уровень интеграции при половинной цене. Дополнительно аналитики указывают, что отказ от крупногабаритных интерпозеров способен заметно сократить затраты на корпусирование конечных устройств.
