Корпорация Intel обнародовала на симпозиуме VLSI в Гонолулу технические параметры техпроцесса 18A-P, который представляет собой усовершенствованную версию базового 18A. Данный технологический узел позиционируется производителем как переходная ступень к 14A и предназначен для выпуска серверных процессоров Xeon с кодовым именем Diamond Rapids. Согласно официальным данным, переход на 18A-P обеспечивает прирост тактовой частоты на 9% при равном уровне энергопотребления либо снижение потребляемой мощности на 18% при сохранении той же производительности, по сравнению с исходным 18A.
Улучшенные характеристики стали следствием комплекса инженерных решений, среди которых особое место занимает технология Power Boost. Эта разработка реализована через внедрение двойных контактов транзисторов, что позволяет увеличить ток и достичь более высоких частот без изменения площади чипа. Помимо этого, в 18A-P снижено тепловое сопротивление на 20-40%, уменьшено сопротивление сквозных кремниевых переходов (TSV) на 10-30%, а также добавлена новая пара логических пороговых напряжений, расширяющая возможности балансировки между производительностью и энергоэффективностью. Важным достижением разработчиков стало сужение разброса параметров (skew corners) на 30%, что свидетельствует о возросшей стабильности характеристик транзисторов и, как следствие, о повышении выхода годных кристаллов.
Технологический узел 18A-P сохраняет преемственность с предшественником: он использует те же транзисторы с окружающим затвором (RibbonFET) и технологию тыловой подачи питания (PowerVia). Данные решения, как показали тесты, способны уменьшить площадь разводки на 11% и дать прирост частоты до 6%. При этом 18A-P полностью совместим по проектным нормам с 18A, что упрощает перенос готовых блоков интеллектуальной собственности и снижает риски для заказчиков. Представители Intel подтвердили, что процесс 18A-P уже перешёл в стадию риск-производства, которая обычно предшествует началу массового выпуска.
Первым продуктом на новом техпроцессе станет серверная платформа Xeon 7 Diamond Rapids, выход которой намечен на 2027 год. По имеющимся сведениям, процессор будет содержать четыре вычислительных чиплета, в сумме вмещающих до 192 производительных ядер Panther Cove. Инженеры Intel отказались от использования гиперпоточности в этом поколении, но вернут её в следующем. Архитектура получит 16-канальный контроллер памяти DDR5 с поддержкой скоростных модулей MRDIMM и шину PCIe 6.0, что вдвое увеличит пропускную способность подсистемы ввода-вывода по сравнению с нынешними решениями. Ожидается, что новый серверный чип будет устанавливаться в разъём LGA9324 и иметь тепловой пакет до 650 Вт.
Разработка 18A-P имеет для Intel не только техническое, но и стратегическое значение. После неудач с предыдущими техпроцессами компания стремится доказать рынку способность исполнять собственные дорожные карты и вернуть доверие потенциальных заказчиков контрактного производства. Как отмечается в отраслевых обзорах, 18A-P рассматривается как важный шаг в борьбе за клиентов, и переговоры о его использовании ведутся, в частности, с Apple, Microsoft и Google. В то же время следует отметить, что по плотности транзисторов 18A-P уступает конкурирующему техпроцессу N2 компании TSMC. Тем не менее, появление этого узла открывает для Intel возможность предоставить заказчикам альтернативу азиатскому производителю, особенно в условиях растущего спроса на мощности для искусственного интеллекта.
