3 часа назад 7 октября 2026 в 9:08 1394

Инженерный образец официально невыпущенного процессора AMD Ryzen 9 5900X3D был обнаружен на китайском форуме Chiphell. Процессор относится к семейству Zen 3 и отличается нестандартной конфигурацией кэш-памяти третьего уровня, при которой один из двух чиплетов оснащен дополнительным стеком 3D V-Cache объемом 64 МБ. Суммарный объем L3 составляет 128 МБ, однако распределение по чиплетам неравномерное: один CCD несет 96 МБ, второй сохраняет стандартные 32 МБ. Подобная схема ранее не встречалась в серийных продуктах AMD с технологией 3D V-Cache.

Процессор имеет 12 физических ядер и 24 потока. Базовая частота образца не раскрыта, максимальная частота в автоматическом режиме достигает 4,7 ГГц. Показатель TDP зафиксирован на уровне 105 Вт, что совпадает с параметрами оригинального Ryzen 9 5900X без дополнительного кэша. Инженерный образец идентифицируется кодом OPN 100-000000894-40, который не совпадает с идентификаторами серийных моделей Vermeer. Для запуска системы с данным процессором потребовалась материнская плата с устаревшей версией BIOS, поддерживающей ранние инженерные микрокоды AGESA. На актуальных прошивках платформа не инициализировалась.

Одночиплетная компоновка 3D V-Cache в инженерном образце 5900X3D отличается от подхода, примененного в выпущенном Ryzen 7 5800X3D. В серийной восьмиядерной модели единственный CCD получил дополнительный кристалл кэша, что ограничило максимальную частоту значением 4,5 ГГц из-за термических и электрических характеристик стека. В обнаруженном 12-ядерном образце дополнительный кэш установлен только на один из двух чиплетов, поэтому второй CCD сохраняет более высокие частотные характеристики. Максимальные 4,7 ГГц соответствуют показателям стандартного Ryzen 9 5900X, у которого оба чиплета работают без ограничений 3D V-Cache.

Ранее в 2022 году на фотографиях с выставок и в утечках документации появлялись прототипы Ryzen 9 5900X3D с двумя стеками 3D V-Cache, установленными на оба чиплета. Такая конфигурация давала суммарные 192 МБ L3, однако требовала снижения тактовых частот до 4,4 ГГц и, вероятно, создавала сложности с теплоотводом. Обнаруженный образец с одним стеком представляет собой промежуточный вариант, который мог тестироваться AMD для оценки баланса между объемом кэша и частотным потенциалом. В серийное производство данная модификация не пошла.

Платформа AM4 получила только две модели с технологией 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D в апреле 2022 года и Ryzen 5 5600X3D ограниченным тиражом для сети Micro Center в июле 2023 года. Оба процессора используют одночиплетную компоновку с одним стеком. 12-ядерный вариант с 3D V-Cache появился только в семействе Ryzen 7000 на платформе AM5 в виде моделей Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D. В этих чипах применена аналогичная асимметричная схема: дополнительный кэш установлен на одном CCD, второй работает на более высоких частотах. Для 7900X3D заявлены 128 МБ суммарного L3 и максимальная частота 5,6 ГГц, для 7950X3D — 128 МБ и 5,7 ГГц соответственно.

Появление инженерного образца 5900X3D подтверждает, что AMD исследовала возможность переноса асимметричной конфигурации кэша на платформу AM4 до выхода Ryzen 7000. Отказ от выпуска такой модели мог быть связан с позиционированием продукта и ограниченным сроком жизни платформы AM4 после анонса AM5. Инженерный образец не предназначен для продажи и не имеет официальной поддержки со стороны AMD. Его работоспособность на старых версиях BIOS указывает на раннюю стадию валидации, предшествовавшую финальной доводке микрокода для серийных чипов с 3D V-Cache.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?