Организация по стандартизации полупроводниковой промышленности JEDEC раскрыла первоначальные спецификации долгожданного стандарта памяти HBM4, работа над которым близится к завершению. Память нового стандарта, как ожидается, скоро поступит в массовое производство.
HBM4 обеспечит значительное увеличение объема памяти: он сможет поддерживать плотность до 32 Гб в стеках памяти высотой 16 Гб (16-Hi). Это существенный прирост по сравнению с предыдущими поколениями HBM.
Согласно предварительным спецификациям, HBM4 будет иметь «удвоенное количество каналов на стек» по сравнению с HBM3, что позволит увеличить коэффициент использования и повысить производительность. Стандарт будет включать уровни памяти 24 Гб и 32 Гб, доступные в стеках TSV (Through-Silicon Via) высотой 4, 8, 12 и 16.
Начальная скорость HBM4 установлена на уровне 6,4 Гбит/с, но в настоящее время ведутся переговоры о возможном увеличении скорости сверх этой начальной цели. В стандарте памяти будет использоваться тот же контроллер, что и в HBM3, что обеспечит более широкую совместимость устройств.
Одной из наиболее ожидаемых особенностей HBM4 является возможность интеграции памяти и логических полупроводников в одном корпусе, что часто называют «многофункциональной матрицей». Ожидается, что такая интеграция устранит необходимость в сложных технологиях упаковки, что приведет к значительному росту общих возможностей.
Растущий спрос на память HBM, особенно со стороны рынка искусственного интеллекта, стимулировал разработку HBM4. Ускорители искусственного интеллекта и другие продукты, использующие память HBM, получили широкое распространение, что побуждает производителей расширять существующие мощности и внедрять инновации в области памяти.
NVIDIA уже объявила, что ее ускорители ИИ Rubin следующего поколения будут оснащены памятью HBM4. Ожидается, что это сотрудничество, а также «треугольный альянс» с участием SK hynix, TSMC и NVIDIA сыграют решающую роль в развитии индустрии ИИ, которая постоянно стремится к увеличению вычислительной мощности.
По мере приближения к завершению разработки стандарта HBM4 и началу массового производства полупроводниковая промышленность и индустрия памяти с нетерпением ожидают повышения производительности и емкости, которые он принесет в широкий спектр приложений, особенно в быстро развивающуюся индустрию ИИ.
