3 месяца назад 30 июля 2026 в 21:01 22557

Компания Kioxia раскрыла характеристики встраиваемых флеш-накопителей стандарта UFS 5.0, предназначенных для ускорения вычислений искусственного интеллекта на мобильных платформах. Массовый выпуск модулей объемом 512 ГБ и 1 ТБ запланирован на вторую половину 2026 года. Новинки используют физический интерфейс MIPI M-PHY версии 6.0 и протокол UniPro версии 3.0. Такая конфигурация обеспечивает пиковую скорость передачи данных до 10,8 гигабайт в секунду при работе с двумя линиями. Для сравнения, актуальный стандарт UFS 4.0, внедренный в 2022 году, опирается на MIPI M-PHY v5.0 и UniPro v2.0. Его теоретический предел составляет 4,2 гигабайта в секунду. Таким образом, прирост пропускной способности в UFS 5.0 превышает 2,5 раза.
Устранение канального узкого места критически важно для локального запуска больших языковых моделей. Вес файла LLM в сжатом формате часто превышает 4 ГБ. При переносе такого объема из постоянной памяти в оперативную с помощью UFS 4.0 задержка загрузки составляет несколько секунд. Пропускная способность новой версии сокращает это время до долей секунды, а также ускоряет работу с контекстным окном большого размера. Сценарии применения охватывают голосовых ассистентов, нейросетевую обработку фото и видео, а также перевод речи в реальном времени без обращения к облачным серверам.
Предшественником Kioxia на рынке UFS было подразделение Toshiba Memory Corporation, участвовавшее в создании первых спецификаций Universal Flash Storage. В 2023 году компания наладила выпуск собственных чипов UFS 4.0, а в начале 2025 года расширила линейку накопителей для автомобильных информационно-развлекательных систем. Прямым конкурентом в сегменте выступает Samsung Electronics, чье решение UFS 4.0 с контроллером на 45 тысяч IOPS уже поставляется для флагманских смартфонов. Параллельно Micron Technology анонсировала версию UFS 4.0 объемом 1 ТБ. Анонс Kioxia задает технологический ориентир для устройств с генеративным ИИ на 2027 модельный год.
Скоростные характеристики UFS 5.0 базируются на многолетнем опыте компании в разработке памяти BiCS FLASH. Производственные линии на заводах в префектурах Миэ и Иватэ позволяют применить кристаллы 8-го поколения с 218 активными слоями. Такая плотность дает возможность выпускать компактные микросхемы емкостью 1 ТБ без увеличения физических размеров корпуса. Официальный релиз стандарта UFS 5.0 силами JEDEC ожидается до конца 2025 года, после чего Kioxia сможет начать финальную стадию тестирования с производителями систем-на-чипе.
Пропускная способность в 10,8 ГБ/с сопоставима с характеристиками твердотельных накопителей формата M.2 в ноутбуках средней ценовой категории. Для смартфона такой показатель означает возможность молниеносных выгрузок больших массивов данных из накопителя в DRAM. Инженеры отмечают, что двухлинейная конфигурация M-PHY v6.0, помимо высокой скорости, улучшила энергоэффективность на бит переданной информации. Это важно для сохранения времени автономной работы тонких устройств, где термические и аккумуляторные ограничения накладывают жесткие рамки.
Ориентировочная выборка квалификационных образцов для партнеров намечена на первую половину 2026 года. Контроллер накопителя поддерживает стандарт JEDEC с полным обратным соединением и улучшенной коррекцией ошибок. Область применения UFS 5.0 включает планшеты, носимые гарнитуры смешанной реальности и бортовые системы помощи, использующие локальные когнитивные карты. С этими модулями флагманские устройства следующего поколения получат базу для выполнения нейросетевых вычислений непосредственно на конечном устройстве.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?