Компания Kioxia приступила к отгрузке образцов флеш-памяти BiCS9 512Gb TLC, созданной по технологии 3D NAND девятого поколения. Серийное производство чипов планируется начать до апреля 2026 года в рамках 2025 финансового года. Новые чипы представляют собой важный этап в стратегии компании по раздельному развитию технологий производства ячеек памяти и периферийных схем.
Технология BiCS9 использует архитектуру CBA, которая разделяет процессы изготовления массива ячеек памяти и CMOS-схем управления. В качестве основы для массива ячеек применяются 120-слойные структуры, модифицированные из технологии BiCS5. По сравнению с предыдущим поколением BiCS6 с 162 слоями, новые чипы демонстрируют улучшение характеристик: скорость чтения выросла на 12%, записи — на 61%, энергоэффективность чтения повысилась на 27%, записи — на 36%.
Плотность размещения данных увеличилась на 8% благодаря масштабированию плоскости кристалла. Чипы поддерживают скорость интерфейса до 3,6 Гбит/с, а в демонстрационных испытаниях достигли показателя 4,8 Гбит/с. Kioxia позиционирует эти решения для применений, где требуются баланс производительности и энергопотребления при средних объемах памяти.
Разработка BiCS9 является частью двухпутевой стратегии Kioxia в развитии технологий NAND-памяти. Одно направление, представленное будущим поколением BiCS10, сосредоточено на увеличении количества слоев и емкости, тогда как BiCS9 оптимизирует существующие технологии для достижения лучшего соотношения цены и характеристик. Это позволяет компании охватывать разные сегменты рынка флеш-памяти.
Анализ технологических особенностей показывает, что Kioxia продолжает развивать подход к раздельному совершенствованию компонентов памяти. Архитектура CBA дает возможность независимо улучшать параметры ячеек хранения данных и управляющей электроники. Такой метод ускоряет цикл разработки и снижает производственные затраты по сравнению с традиционными подходами.
Сравнение с конкурентными решениями других производителей показывает, что Kioxia делает акцент на энергоэффективности и надежности. В то время как некоторые компании сосредоточены на максимальном увеличении плотности данных, японский производитель сохраняет баланс между емкостью, скоростью и потреблением энергии. Это особенно важно для корпоративных SSD-накопителей, где стабильность работы и долговечность часто важнее пиковой производительности.
Рынок корпоративных систем хранения данных предъявляет растущие требования к энергопотреблению центров обработки данных. Улучшенные показатели энергоэффективности BiCS9 могут сделать эти чипы востребованными в сегменте серверных решений. Особенно это актуально на фоне общего тренда на сокращение углеродного следа ИТ-инфраструктуры.
Технические характеристики новых чипов позволяют предположить их использование в SSD-накопителях среднего ценового сегмента. Kioxia традиционно занимает сильные позиции в этом рыночном сегменте, предлагая надежные решения для бизнес-приложений. Внедрение BiCS9 укрепит эти позиции, особенно в Азиатско-Тихоокеанском регионе, где расположены основные производственные мощности компании.
Перспективы массового производства BiCS9 зависят от рыночной конъюнктуры в секторе флеш-памяти. В последние кварталы наблюдалось перепроизводство и снижение цен на NAND, что могло повлиять на планы Kioxia по срокам вывода продукта на рынок. Однако долгосрочные прогнозы указывают на восстановление спроса к 2025-2026 годам, что совпадает с заявленными сроками коммерциализации технологии.
