10 месяцев назад 14 января 2019 в 22:16 97246

На собственном мероприятии на CES 2019 в Лас-Вегасе компания Intel анонсировала свой первый гибридный многослойный процессор Lakefield, созданный по технологии трёхмерной компоновки чипов Foveros, которая сочетает одно 10-нм ядро Sunny Cove с четырьмя ядрами Tremont и другими модулями в одной упаковке. Как сообщается в пресс-релизе компании, чипы Lakefield появятся в мобильных устройствах до конца года.

Чип Intel Lakefield на материнской плате. Иллюстрация пресс-службы Intel

На презентации Грегори Брайант, старший вице-президент подразделения Client Computing Group, показал рабочую инженерную модель «самой маленькой в мире» материнской платы с распаянным на ней чипом Lakefield, который занял всего 12 кв. мм при толщине в 1 мм. Чип состоит из четырёх слоёв: базового с блоками кэша и вводом-выводом, вычислительного с ядрами Core Sunny Cove, Atom Tremont и графикой Gen11, и двух слоёв с оперативной памятью.

Схема многослойной компоновки Intel Foveros в чипе Lakefield. Видеозапись пресс-службы Intel

Чипы Lakefield подойдут для устройств малого форм-фактора: 11-дюймовых, 7-дюймовых, двуэкранных, разъединяемых, с гибким экраном и других. Устройства на Lakefield будут потреблять меньшее энергии в режиме ожидания, чем остальные процессоры Intel, до двух милливатт, но при этом смогут работать с полноценной операционной системой.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?