Генеральный директор AMD д-р Лиза Су провела встречу с руководством Samsung в Сеуле. Стороны обсудили поставки памяти HBM, которая используется в продуктах AMD. Samsung выразила заинтересованность в получении заказов на чипсеты для Samsung Foundry. AMD пока считает сотрудничество с контрактным производством южнокорейской компании связанным с высоким риском. Несмотря на разногласия, переговоры о возможном расширении партнёрства в сфере памяти и производстве полупроводников продолжаются.
HBM остаётся ключевым компонентом ускорителей для задач искусственного интеллекта. AMD использует эту память в линейке Instinct. Ускоритель MI300X оснащён 192 ГБ HBM3 и обеспечивает пропускную способность 5,3 ТБ/с. Модель MI325X получила 256 ГБ HBM3E и 6 ТБ/с. По дорожной карте AMD, серия MI350 намечена на 2025 год, а MI400 — на 2026 год. MI350 сможет иметь до 288 ГБ HBM3E и пропускную способность около 8 ТБ/с. Эти параметры важны для обучения и вывода нейросетей, где объём и скорость памяти влияют на количество одновременно обслуживаемых моделей и задержки.
Samsung выпускает HBM3E в вариантах на 24 ГБ и 36 ГБ. Компания также разрабатывает HBM4 с увеличенной шириной интерфейса и повышенной скоростью передачи данных. Samsung Foundry предлагает техпроцессы SF4, SF3 и SF2. Однако AMD традиционно заказывает передовые чипы у TSMC. Для AMD переход на Samsung Foundry связан с рисками по выходу годной продукции, срокам освоения техпроцессов и доступности мощностей. Samsung, в свою очередь, стремится загрузить свои линии заказами после замедления спроса на некоторые виды полупроводников.
На рынке HBM основными поставщиками остаются SK hynix, Samsung и Micron. SK hynix занимает ведущие позиции в сегменте HBM3 и HBM3E и поставляет память для ускорителей Nvidia. Samsung пытается получить квалификацию у крупных заказчиков, включая Nvidia и AMD. Micron также предлагает HBM3E и участвует в цепочках поставок для ИИ-ускорителей. Конкуренция усиливается на фоне перехода к HBM4, которую JEDEC описывает как память с 2048-битным интерфейсом. Ожидается, что HBM4 появится в серийных продуктах в 2025–2026 годах.
Для AMD сотрудничество с Samsung может снизить зависимость от одного поставщика памяти и расширить предложение HBM. Для Samsung участие в проектах AMD означает дополнительный канал сбыта HBM и потенциальные заказы для подразделения Foundry. Пока стороны не объявили о заключении твёрдых соглашений. Обсуждаются как поставки памяти, так и контрактное производство. Ранее AMD уже использовала память Samsung в некоторых продуктах, но передовые логические чипы для CPU, GPU и ускорителей в основном выпускает TSMC. Samsung Foundry нуждается в крупных клиентах для конкуренции с TSMC и Intel Foundry. AMD, со своей стороны, оценивает экономическую эффективность, техническую готовность и риски альтернативного производства. Переговоры могут продолжиться на фоне роста спроса на ИИ-ускорители и памяти HBM.
