Компания MSI анонсировала материнскую плату B850 MPOWER для процессоров AMD на сокете AM5. Ориентировочная цена составит 1599 юаней (около 20 000 рублей). Предзаказ на новую модель откроется 13 сентября, а официальные продажи стартуют 17 сентября 2025 года, но все это — пока только в Китае .
Плата использует чипсет AMD B850 и формат microATX. Основой конструкции стал восьмислойный печатная плата серверного уровня с медным покрытием толщиной 2 унции для улучшения теплоотвода и целостности сигнала. Система питания включает 12 фаз VRM с током 60 А и два 8-контактных разъема для процессора .
Особенностью модели стала двухканальная компоновка слотів оперативной памяти (dual-DIMM), которая создает прямые пути между процессором и памятью. Это решение позволяет достигать частоты памяти 8400 МТ/с с процессорами Ryzen 9000 и превышать 10200 МТ/с с чипами Ryzen 8000 серии . Низкопрофильные радиаторы на элементах VRM не мешают установке крупных систем охлаждения, включая LN2-кулеры .
Компания MSI создала альянс «MPOWER D5 Alliance» с двенадцатью производителями модулей памяти, включая G.SKILL и ADATA. Целью collaboration стала оптимизация совместимости и разгонного потенциала DDR5-памяти для данной платы . В списке подключения значатся порт USB-C со скоростью 20 Гбит/с, беспроводной модуль Wi-Fi 7 и сетевой контроллер 5 Gigabit Ethernet .
Плата B850 MPOWER дебютировала на выставке Computex 2025, где в ходе живых демонстраций установила девять рекордов разгона . Глобальная доступность модели за пределами Китая пока не подтверждена производителем .
Интересный аспект — более высокий потенциал разгона памяти на процессорах Ryzen 8000 по сравнению с новыми Ryzen 9000. Это явление может объясняться архитектурными различиями между APU (ускоренные процессоры обработки) и чипами на базе чиплетов. Процессоры Ryzen 8000 серии, являющиеся APU, традиционно имеют более совершенные контроллеры памяти, оптимизированные для работы с интегрированной графикой. Кроме того, в них отсутствуют задержки, связанные с межчиплетными соединениями в архитектуре Ryzen 9000.
Использование 8-слойной PCB с увеличенным содержанием меди — значимое преимущество для платформы среднего ценового сегмента. Большее количество слоев позволяет улучшить разводку питания и сигнальных линий, а дополнительная медь усиливает теплораспределение и стабильность напряжения. Для сравнения, многие массовые модели используют 6-слойные платы с более тонким медным покрытием.
