Генеральный директор MediaTek сообщил, что активно работает совместно с TSMC над созданием своей следующей системы-на-чипе, которая будет производиться с использованием 3-нм техпроцесса. Предположительно, этот новый чип будет называться Dimensity 9400.
Предполагается, что будет использован метод производства TSMC «N3E», обеспечивающий более высокую производительность по сравнению с вариантом «N3B», используемым другими компаниями. Благодаря оптимизированному дизайну, разработанному в рамках партнерства, Dimensity 9400 должен будет продемонстрировать топовую производительность для производителей смартфонов. Аналитики прогнозируют постоянный рост спроса на решения MediaTek, которые могут занять значительную долю рынка по всему миру.
В предыдущих продуктах Dimensity высокая скорость работы многоядерных процессоров сочеталась с эффективностью. Возможно, 3-нм чип сохранит мощные кластеры процессоров в паре с неназванным дизайном. Однако без маломощных ядер энергопотребление — потенциальная проблема, которую обе компании стремятся решить.
Qualcomm, вероятно, также сотрудничает с производителями чипов. В следующем году ожидается выход Snapdragon 8 Gen 4 с использованием передовых технологий. Ожидается, что уже в ближайшие месяцы MediaTek и Qualcomm представят новые флагманские предложения, использующие инновационный 3-нм техпроцесс, а также обнародуют показатели производительности своих SoC.
