Mediatek и TSMC объявили о совместной разработке и изготовлении тестового образца первого в отрасли чипа сложного чипа беспроводной связи, произведенного по технологическому процессу N6RF+ TSMC. Этот чип объединяет в себе блоки управления питанием (PMU) и интегрированный усилитель мощности (iPA) для беспроводной связи.
PMU и iPA являются ключевыми компонентами беспроводных коммуникаций. Объединение этих двух блоков в одном тестовом системном чипе позволяет достичь сравнимых с автономными модулями характеристик, но при меньшей занимаемой площади. Передовой радиочастотный технологический процесс N6RF+ TSMC может уменьшить размер продуктовых модулей более чем на 10%. При этом энергоэффективность блока PMU чипа значительно улучшена, а характеристики iPA соответствуют уровню эталонных решений.
Данная совместная разработка Mediatek и TSMC закладывает технологическую основу для следующего поколения решений беспроводной связи. Объединение передовых компетенций Mediatek в области беспроводных коммуникаций и экспертизы TSMC в области совместной оптимизации проектирования и технологии (DTCO) позволило создать конкурентоспособное решение для перспективных проектов радиочастотных системных микросхем (RFSoC).
