Производитель полупроводников MediaTek раскрыл свои планы по запуску Dimensity 9400, нового флагманского чипсета. Ожидается, что анонс состоится в октябре, а ключевыми особенностями чипсета станут пониженное энергопотребление и повышенная эффективность, что будет достигнуто благодаря производству чипов по второму поколению 3-нм техпроцесса TSMC.
Ожидается, что Dimensity 9400 обеспечит 40-процентное повышение производительности искусственного интеллекта по сравнению с предшественником, Dimensity 9300, которая измерялась на уровне 48 TOPS. MediaTek утверждает, что лидирует на рынке по производительности нейронных процессоров (NPU) в своих флагманских SoC. Однако компания также признала, что средняя цена продажи (ASP) телефонов, оснащенных флагманским чипом, будет выше, чем в прошлом году.
Что касается конфигурации ядер процессора, то, по слухам, Dimensity 9400 не будет обладать энергоэффективными ядрами, как его предшественник. Вместо этого новый чип будет использовать архитектуру ARM BlackHawk CPU и сосредоточится исключительно на производительных ядрах, чтобы обеспечить непревзойденную одноядерную и многоядерную производительность. Кроме того, ожидается, что Dimensity 9400 будет обладать самой большой матрицей в истории, размером 150 мм² и включающей 30 миллиардов транзисторов.
Кроме того, MediaTek сотрудничает с Nvidia в области автомобильных чипов, первый из которых должен появиться в начале 2025 года. В рамках этого сотрудничества Nvidia предоставит графический процессор, а MediaTek — центральный процессор и процессор обработки сигналов изображения (ISP). Генеральный директор MediaTek ожидает значительного прогресса в автомобильной сфере в период с 2027 по 2028 год в результате этого сотрудничества.
