Компания MediaTek, производитель микросхем для мобильных устройств, представила две новые системы-на-чипе, призванные обеспечить высокопроизводительную связь Wi-Fi 7 в широком спектре устройств. По заявлению компании, чипы Filogic 860 и Filogic 360 представляют собой следующий шаг в расширении портфеля передовых решений для подключения.
В Filogic 860 интегрирована двухдиапазонная точка доступа и современный сетевой процессор. Это позволяет использовать ее в корпоративных точках доступа, Ethernet-шлюзах, ячеистых узлах, а также в маршрутизаторах для розничной торговли и IoT. Он поддерживает новейшие стандарты Wi-Fi 7, включая модуляцию 4096-QAM и многоресурсную агрегацию. По заявлению MediaTek, чип способен обеспечить комбинированную двухдиапазонную скорость до 7,2 Гбит/с.
Filogic 360 — это отдельный клиентский чип, объединяющий радио 2×2 Wi-Fi 7 и двойной Bluetooth 5.4. Он предназначен для обеспечения связи в таких устройствах, как смартфоны, ноутбуки, телевизионные приставки и устройства потокового вещания. Основные характеристики включают поддержку каналов с частотой 160 МГц, 4096-QAM и фирменную технологию Hybrid MIMO, которая, как утверждается, увеличивает дальность связи. Оба ядра Bluetooth могут использоваться в таких приложениях, как потоковое аудио и игры.
Образцы новых чипов уже отправлены заказчикам, а массовое производство запланировано на середину 2024 года.
