7 месяцев назад 18 декабря 2023 в 21:10 5934

Появилась неофициальная информация о следующей разрабатываемой мобильной платформе высокого класса от MediaTek — Dimensity 9400. Ожидается, что при изготовлении этой системе-на-кристалле будет использоваться передовой 3-нанометровый производственный процесс TSMC.

Согласно источнику, дизайн Dimensity 9400 отличается от его предшественника, Dimensity 9300. Как сообщается, он будет иметь конфигурацию из всех производительных ядер вместо смеси типов. Количество самых мощных ядер может уменьшиться по сравнению с предыдущей моделью.

Ожидается, что тепловые характеристики значительно улучшатся благодаря передовому 3-нм техпроцессу. Это поможет компенсировать потери эффективности от унифицированного дизайна ядер, запланированного для новой системы-на-чипе.

Vivo участвует в работе над этим кремнием вместе с MediaTek. Компании сотрудничали в области искусственного интеллекта для Dimensity 9300 и продолжают сотрудничество.

Qualcomm также ведет кропотливую работу по подготовке своего первого 3-нм мобильного чипа Snapdragon 8 Gen 4.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?