1 год назад 2 мая 2023 в 16:27 14196

Тайваньская полупроводниковая компания MediaTek представила свой новейший процессор Dimensity 7050. Новый чипсет должен дебютировать в грядущей серии смартфонов Realme 11.

MediaTek фактически проводит ребрендинг своих существующих SoC Dimensity серий 700, 800 и 900 под новую серию Dimensity 6000 и серию 7000. SoC Dimensity 7050 был изготовлен с использованием передовой 6-нм технологии TSMC, а его CPU состоит из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Графический процессор Mali-G68 MC4 поддерживает памяти LPDDR5/4x и стандартов хранения UFS 3.1/2.1.

Чипсет поддерживает экраны с разрешением до 2520×1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц. Поддержка камер также впечатляет: возможность установки объективов с разрешением до 200 МП, запись видео в формате 4K HDR и расширенные функции, такие как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлагает поддержку кодирования для форматов HEVC и H.264, а также совместимость воспроизведения с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.

Ожидается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат существенный прирост производительности в играх. SoC имеет интегрированные функции, такие как Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, специально предназначенный для игр, и энергосберегающую технологию суперточки доступа, чтобы обеспечить пользователям бесперебойность игр.

Кроме того, процессор поддерживает глобальные навигационные спутниковые системы (GNSS) и новейший стандарт Wi-Fi 6, что еще больше расширяет его возможности и совместимость.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?