IBM и Micron объявили о начале совместного производства контроллеров памяти, которые будут работать в 15 раз быстрее. Этот чип получил название Hybrid Memory Cube. Коммерческой реализацией продукта займется компания Micron — крупнейший производитель памяти в США.
Разработчики анонсировали, что новый контроллер будет реализовывать весь потенциал динамической памяти (DRAM), а также позволит преодолеть разрыв между скоростью работы процессора и памяти. Первоначально технология рассчитана на использование в высокопроизводительных системах вроде серверов, но разработчики уверяют, что, в конце концов, продукт появится и на потребительском рынке.
Технология IBM, называемая TSV, реализует специальные каналы, через которые осуществляется соединение с каждым отдельным стеком. Эта технология будет комбинирована с самыми последними DRAM от Micron.
Hybrid Memory Cube будут предлагать скорость в 128 гигабайт в секунду. Для сравнения, сейчас скорость контроллеров памяти составляет 12.8. Еще Cube требует на 70% меньше энергии для передачи данных, а места занимает всего 10% от нынешних аналогов.
Hybrid Memory Cube будет производиться на заводе IBM в Восточном Фишкилле, штат Нью-Йорк. Микросхемы будут выпускаться по 32-нанометровому техпроцессу.
Поставки чипов начнутся во второй половине 2012 года.
