Компании Micron и SK Hynix, являющиеся крупнейшими производителями DRAM-памяти, анонсировали новый формат модулей памяти под названием SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module). Эти модули предназначены для использования в системах на базе процессоров NVidia Grace Blackwell Ultra.
SOCAMM — это разновидность компактных модулей памяти CAMM (Compression Attached Memory Module), которые отличаются меньшими размерами по сравнению со стандартными модулями DDR5 RDIMM. Основное отличие SOCAMM — отсутствие выступающей трапециевидной части сверху, что позволило уменьшить общую высоту модуля.
Размеры SOCAMM составляют 90 x 14 мм, что примерно в 3 раза меньше, чем у традиционных модулей DDR5 RDIMM. При этом SOCAMM используют 128-битную шину памяти LPDDR5X с пропускной способностью до 8533 MT/s.
Представленные образцы SOCAMM построены на 16 Гбит микросхемах DRAM с 4-канальной архитектурой, обеспечивая суммарный объем 128 ГБ. По сравнению с аналогичными по емкости решениями на основе DDR5, SOCAMM демонстрируют в 2,5 раза более высокую пропускную способность при потреблении на треть меньшей мощности.
Новые компактные модули памяти SOCAMM ориентированы на использование в серверных системах, где важны плотность размещения и эффективность охлаждения. Ожидается, что SOCAMM станут применяться в перспективных процессорах NVidia Grace Blackwell Ultra.
