Американский производитель памяти Micron Technology объявил на конференции NVIDIA GTC 2026 о начале массового выпуска трех ключевых продуктов, ориентированных на инфраструктуру искусственного интеллекта. Все новинки разработаны в тесной кооперации с NVIDIA и предназначены для использования в платформе Vera Rubin, представленной на той же конференции. Серийное производство стартовало в первом квартале 2026 года, поставки уже осуществляются партнерам NVIDIA.
Центральным анонсом стала память HBM4 в 12-слойном исполнении объемом 36 гигабайт на кристалл. Пропускная способность новинки превышает 2,8 терабайта в секунду, что в 2,3 раза выше показателей HBM3E, а энергоэффективность выросла на 20 процентов. Такие характеристики достигнуты благодаря скорости передачи данных более 11 гигабит в секунду на контакт и 256-битной шине на каждый стек. Параллельно Micron начала поставлять клиентам первые образцы 16-слойных стеков HBM4 емкостью 48 гигабайт, которые увеличат доступный объем памяти на один ускоритель на 33 процента по сравнению с 12-слойной версией.
Второй продукт, перешедший в серийное производство, — твердотельный накопитель Micron 9650 с поддержкой интерфейса PCIe Gen 6. Устройство стало первым в мире SSD на шине шестого поколения, предназначенным для дата-центров. Последовательная скорость чтения достигает 28 гигабайт в секунду, что вдвое превышает возможности PCIe Gen 5, а скорость записи составляет 14 гигабайт в секунду. Производительность случайного чтения достигает 5,5 миллиона операций ввода-вывода в секунду, случайной записи — 900 тысяч операций. В рамках энергопотребления 25 ватт эффективность последовательного чтения на ватт удвоена по сравнению с предшественниками. Накопитель выпускается в форм-факторах E1.S и E3.S 1T, в линейку входят версии PRO для чтения и MAX для смешанных нагрузок емкостью от 6,4 до 30,72 терабайта. Модели с высотой 9,5 и 15 миллиметров поддерживают как воздушное, так и жидкостное охлаждение.
Третья новинка — модули памяти SOCAMM2, которые приходят на смену традиционным RDIMM в серверных системах. Серийное производство началось с версии объемом 192 гигабайта, предназначенной для платформы Vera Rubin NVL72. Вся линейка SOCAMM2 охватывает диапазон от 48 до 256 гигабайт на модуль. Каждый модуль потребляет в три раза меньше энергии по сравнению с RDIMM и занимает треть площади при сохранении форм-фактора для установки под процессор. В конфигурации с 8-канальным процессором суммарный объем оперативной памяти достигает 2 терабайт, а пропускная способность — 1,2 терабайта в секунду. В марте 2026 года Micron также сообщила о начале поставки образцов 256-гигабайтных модулей SOCAMM2, собранных на первых в отрасли монолитных кристаллах LPDDR5X плотностью 32 гигабита.
Все три продукта прошли валидацию на совместимость с платформой NVIDIA Vera Rubin, которая использует новые графические процессоры Rubin и центральные процессоры Vera с интерконнектом NVLink-C2C. Вице-президент Micron по облачному бизнесу Радж Нарасимхан отметил, что компания намерена закрепиться в сегменте энергоэффективных решений для центров обработки данных, где традиционные модули RDIMM уступают место специализированной памяти. Вместе с Micron поставщиками SOCAMM2 для NVIDIA выступают Samsung Electronics и SK Hynix, при этом общий объем заказов NVIDIA на эти модули оценивается в 20 миллиардов гигабит.
