Корпорация Microsoft планирует представить новый специализированный ускоритель для задач искусственного интеллекта Maia 300 уже этой осенью. По данным отраслевых источников, сейчас компания ведет переговоры с тайваньским производителем чипов TSMC о бронировании производственных мощностей. Целевой показатель поставок нового чипа составляет не менее 300 тысяч единиц к 2027 году. Этот шаг является частью стратегии по снижению критической зависимости инфраструктуры облачной платформы Azure от продуктов компании NVIDIA.
Сегодня вычислительные облака Microsoft работают на десятках тысяч графических процессоров NVIDIA H100, в ближайшее время ожидается масштабное развертывание новейшей архитектуры Blackwell. Однако дефицит этих компонентов и их стоимость заставляют гиперскейлеров искать альтернативные решения. Первое поколение собственного ИИ-процессора Maia 100 корпорация представила в конце 2023 года на конференции Ignite. Тот чип производился по нормам 5-нанометрового техпроцесса, содержал 105 миллиардов транзисторов и оснащался памятью стандарта HBM2E. Его оптимизировали под выполнение задач инференса и обучение больших языковых моделей в среде Azure, включая модели ключевого партнера в лице OpenAI.
Ожидается, что Maia 300 получит серьезный технологический апгрейд. Согласно имеющейся информации, производство будет освоено на мощностях TSMC с использованием одного из вариантов передового 3-нанометрового техпроцесса. Архитектура нового ускорителя использует чиплетный дизайн, что позволит TSMC применить метод компоновки CoWoS-R или InFO для сборки нескольких кристаллов в общем корпусе. Это технологическое решение обеспечивает рост числа годных изделий с пластины и позволяет нарастить общую производительность. В качестве памяти планируется задействовать новейшие стеки HBM3E с повышенной пропускной способностью. Данные изменения должны обеспечить кратный прирост вычислительной мощи по сравнению с предшественником, что критически важно для обработки растущих нагрузок.
Стремление Microsoft нарастить внутренний выпуск до 300 тысяч специализированных ускорителей является амбициозной заявкой с учетом глобального дефицита передовых упаковочных линий CoWoS на предприятиях TSMC. Для сравнения, один из главных конкурентов на этом поприще Google активно развивает линейку тензорных процессоров TPU v5p, а Amazon разворачивает собственные решения Trainium2. Получив приоритетный доступ к производственным линиям, Microsoft стремится диверсифицировать поставки оборудования для своих центров обработки данных. Развертывание сотен тысяч таких чипов внутри единой экосистемы закладывает основу для аппаратной независимости в эпоху генеративного ИИ, позволяя корпорации точнее прогнозировать затраты на инфраструктуру по мере роста вычислительных запросов от сервисов Copilot и облачной платформы Azure.
