Корпорация Microsoft выбрала производственное подразделение Intel для выпуска своего будущего чипа. Согласно данным, которые опубликовал Чарли Демерджан из издания SemiAccurate, речь идет об ускорителе искусственного интеллекта Maia 3 с кодовым именем Griffin. Процесс производства будет использовать технологический процесс Intel 18A или его усовершенствованную версию 18A-P.
Версия 18A-P представляет собой развитие базового процесса 18A за счет интеграции технологий RibbonFET и PowerVia. Модификация включает новые компоненты с низким пороговым напряжением, оптимизированные элементы для снижения токов утечки и уточненные спецификации ширины проводников. Эти изменения направлены на улучшение показателей производительности на ватт потребляемой энергии, что имеет критическое значение для энергоемких AI-ускорителей в дата-центрах.
Успешная реализация проекта Maia 3 может повлиять на решение Microsoft о передаче Intel производства последующих поколений ускорителей Maia. Планы компании предполагают переход на более совершенные технологические процессы Intel в случае достижения высокого выхода годных изделий и соблюдения сроков производства. Предыдущее поколение чипов Maia 100 компания Microsoft выпускала на мощностях TSMC с использованием процесса N5 и технологии интерпозера CoWoS-S.
Чип Maia 100 обладает площадью кристалла 820 мм² и тепловым пакетом 500 Вт с максимальной расчетной мощностью 700 Вт. Конфигурация памяти включает 64 ГБ HBM2E с пропускной способностью 1,8 ТБ/с и 500 МБ кэш-памяти уровней L1 и L2. Пиковая тензорная производительность достигает 3 петаопераций в секунду для 6-битной точности, 1,5 петаопераций для 9-битной и 0,8 петафлопс для формата BF16. Сетевая подключение обеспечивает 600 ГБ/с пропускной способности через двенадцать портов 400GbE, а связь с хост-системой осуществляется через интерфейс PCIe Gen 5 x8 с скоростью 32 ГБ/с.
Техпроцесс 18A-PT компании Intel предназначен для задач искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, которые требуют применения сложных многокристальных архитектур. Эта технология улучшает характеристики процесса 18A-P за счет специализированных решений в области компоновки чипов. Ключевые усовершенствования включают переработанный слой металлизации, технологию сквозных кремниевых отверстий для вертикальных соединений и связей между кристаллами, а также поддержку передовых гибридных интерфейсов с конкурентоспособными размерами шага.
Такие улучшения создают основу для масштабируемой интеграции чиплетов, что открывает для Microsoft возможность использовать передовые методы компоновки в будущих проектах. Потенциальное сотрудничество может распространиться на другие перспективные узлы Intel, включая процессы 18A-PT и 14A. Решение будет зависеть от результатов опытной партии и оценки производственных возможностей подразделения Intel Foundry.
