Компания Montech анонсировала выход двух новых моделей компьютерных корпусов — X5 и X5M. Устройства поступят в продажу 30 июня 2025 года по цене 75 и 59 долларов соответственно. Обе модели сохраняют преемственность с предыдущим поколением X3, но получают обновленную конструкцию.
Корпус X5 поддерживает материнские платы формата E-ATX и видеокарты длиной до 420 мм. В базовой комплектации установлены три вентилятора 140 мм на фронтальной панели и один 120 мм на задней. Производитель предусмотрел возможность монтажа радиаторов СЖО размером до 360 мм сверху или спереди.
Младшая модель X5M отличается уменьшенными габаритами при сохранении основных характеристик. В ней предустановлены четыре вентилятора 120 мм, расположенные для эффективного охлаждения компактных сборок. Оба корпуса выполнены в черном и белом цветах с текстурой под углеродное волокно.
Интерфейсная панель на верхней крышке включает порты USB-A и USB-C, а также комбинированный аудиоразъем. Встроенная система ARGB-подсветки предлагает 25 режимов работы, управляемых механическим переключателем. Производитель оснастил X5 штатным держателем видеокарты, который должен предотвращать провисание массивных ускорителей.
Внутреннее пространство X5 обеспечивает увеличенные зазоры для прокладки кабелей и монтажа компонентов. Конструкция предусматривает размещение систем любой сложности, включая сборки с мощными блоками питания. Модель X5M сохраняет эту концепцию в уменьшенном форм-факторе для установки в ограниченном пространстве.
Сравнение новинок с корпусами предыдущих поколений, X3, показывает увеличенные габариты новых корпусов. Это позволило улучшить циркуляцию воздуха и расширить совместимость с компонентами. Технические характеристики указывают на ориентацию продукции на энтузиастов, собирающих производительные системы.
Рыночная позиция новинок будет зависеть от их фактического качества сборки и уровня шума. В своем ценовом сегменте корпуса конкурируют с продуктами Cooler Master, Lian Li и Fractal Design, предлагающими схожие решения.
Дата начала продаж совпадает с выходом нового поколения комплектующих от ведущих производителей. Это может повысить спрос на корпуса с улучшенной системой охлаждения и поддержкой крупных компонентов.
